[发明专利]高亮度白光LED及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED（发光二极管），尤其涉及一种高亮度白光LED 及其制作方法。

背景技术

由于LED技术的发展，LED照明产业迅速成长，白光LED也备受 关注，其封装技术在快速更新。

现有白光LED的固晶底胶多采用银胶或绝缘胶，如2007年8月29 日公开的中国发明专利申请第200610033989.1号揭露的发光二极管及 其制作方法，其方法依次包括点底胶、固晶、焊线、添涂荧光粉、灌胶 成型、后段工序、分光等步骤，其中，在点底胶步骤中，底胶为混有荧 光粉的环氧树脂，目的是利用晶片往底下发出的蓝光，使其遇到荧光粉 后激发变为黄光。

为满足市场更多需要，需要继续不断提升白光LED技术，但仍存在 需要努力克服的各种技术难题，比如：

1）上述专利申请技术虽然提出利用晶片向下所发蓝光的方案，但 在实践中并未很好地实现目的，原因在于底胶较薄，蓝光自晶片向下发 出后遇到底胶中的荧光粉变为黄光，很快即被杯子反射回来，再一次通 过底胶，一部分被底胶吸收，一部分被晶片本身挡住而不能有效从晶片 上表面出射，结果虽然由于增加底胶上荧光粉而提高成本，但实践中仍 然不能有效达到利用光能的效果；

2）在大功率LED结构中，晶片发热量大，采用环氧树脂再混合荧 光粉的结构无法有效将晶片发出的热量迅速发散出去，使得晶片发光效 率变低，反而难以增加整体出光量。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种高亮度白光LED及其制作 方法，能够有效利用来自LED芯片底面的发射光，同时有效将LED芯 片发出的热量迅速发散出去，以使LED芯片正常工作进而保证确实能够 有效利用来自LED芯片底面的发射光。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高 亮度白光LED，包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导线和透光体， 所述LED芯片固定于所述反光杯中，所述透光体覆盖所述LED芯片， 所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底，所述底胶为高导热荧光底 胶，在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自LED芯片的发 射光导出至外侧空间的导光结构，所述LED芯片背对反光杯杯底的一侧 设有外荧光层，LED芯片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连 接，其特征在于：所述导光结构包括依次设置于所述反光杯杯底的第一 胶层和第二胶层，所述第一胶层混有高导热介质，所述第二胶层混有荧 光粉和高导热介质。

其中，所述高导热介质是银粉，所述第一胶层和第二胶层含有黏度 为4000mpa.s以上的硅胶。

其中，所述导光结构包括位于所述底胶和反光杯杯底之间的至少一 倾斜反光面。

其中，所述导光结构为锥体或梯台，锥体或梯台的侧面为反光面， 锥体或梯台底部位于反光杯杯底一侧，顶部位于LED芯片一侧。

其中，所述底胶设有红光荧光粉，所述外荧光层设有黄光荧光粉。

其中，所述蓝光LED芯片为水平结构六面发光晶片，其波长在 445～465nm之间，所述底胶的厚度是所述LED芯片厚度的1/4～1。

本发明的有益效果是：区别于现有技术在LED晶片底部设荧光粉但 难以提高光利用率的技术缺陷，本发明在LED芯片与反光杯杯底之间设 置使来自LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构，将在LED芯 片与反光杯杯底之间经过荧光激发的光线有效引导出去，不会由于在 LED芯片与反光杯杯底之间损失掉和遮挡住而无法利用，大幅提升LED 的发光效率和发光亮度；同时，底胶采用高导热材料制成，可以有效将 LED芯片发出的热量迅速发散出去，保证LED芯片的正常工作，也保 证上述的导光结构能确实发挥作用，增加整体出光量。

附图说明

图1是本发明高亮度白光LED的结构示意图；

图2是图1中区域H的一实施例放大示意图；

图3是图1中区域H的另一实施例放大示意图；

图4是本发明高亮度白光LED的制作方法实施例的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以 下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2以及图3，本发明高亮度白光LED包括：