[发明专利]一种带盲孔的PCB板的制造方法

权利要求书

1.一种带盲孔的PCB板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，对PCB板（10）进行钻孔处理，所述PCB板（10）内部设置有 多层印刷线路（11），其中，每一层印刷线路（11）设置在PCB板（10）内 部的不同位置处，用钻头（20）对准所述PCB板（10）需要钻孔的位置处， 并控制所述钻头（20）的下探深度，形成盲孔（12）或令所述钻头（20）脱 离所述PCB板（10），接着继续控制所述钻头（20），在有需要处形成通孔 （13）；

第二步，形成盲孔（12）或通孔（13）后，对所述盲孔（12）或通孔（13） 进行电镀处理，以形成金属镀层（30），使所述金属镀层（30）与至少一层 印刷线路（11）形成电气连接，进而形成导电图形（40）；

第三步，清除所述盲孔（12）或通孔（13）内部残留的电镀液（31）， 并对所述盲孔（12）或通孔（13）内部的金属镀层（30）做清洁处理，去除 所述金属镀层（30）存在的氧化物；

第四步，在所述盲孔（12）内部焊接插装器件时，将所述插装器件的引 脚（50）固定连接在所述盲孔（12）内，并使所述插装器件借助所述引脚（50） 与所述盲孔（12）内壁上的金属镀层（30）形成机械连接和电气连接；

所述盲孔（12）的深度值与其直径值的比值小于1：1；

所述的第二步包括以下步骤：

步骤一，对所述PCB板（10）的表面以及所述盲孔（12）或通孔（13） 的内部做清洁处理，以去除粘贴在所述PCB板（10）表面、所述盲孔（12） 或通孔（13）内部的板屑或者其他残留物；

步骤二，向所述盲孔（12）或通孔（13）内注入电镀液（31），使所述 电镀液（31）往所述盲孔（12）或通孔（13）渗透，并完全覆盖住所述盲孔 （12）和通孔（13）的内壁；

步骤三，采用脉冲电镀工艺对所述盲孔（12）进行电镀处理，使所述盲 孔（12）的内壁上形成金属镀层（30），并且所述金属镀层（30）与所述PCB （10）的内部的至少一层印刷线路（11）形成电气连接；

步骤四，于所述PCB板（10）的表面上设置一层印刷电路（14），所述 印刷电路（14）是设置在所述盲孔（12）孔口处所在的表面上的，使所述印 刷电路14通过所述金属镀层（30）与被所述盲孔（12）和通孔（13）贯穿的 至少一层印刷线路（11）形成电气连接，进而形成所述导电图形（40）。

2.如权利要求1所述的带盲孔的PCB板的制造方法，其特征在于，所 述的第一步包括以下步骤：

步骤一，将PCB板（10）平置于自动钻孔机内的钻板（21）上，使PCB 板（10）需要钻孔的位置处对准所述自动钻孔机的钻头（20）；

步骤二，启动所述自动钻孔机，使所述钻头（20）处于转动的状态，所 述钻头（20）往所述PCB板（10）需要钻孔的位置处移动并进行钻孔的动作 后，控制所述自动钻孔机的钻头（20）往所述PCB板（10）内部下探的深度， 使所述钻头不钻穿所述PCB板（10）形成盲孔（12），当所述钻头（20）钻 出所需要的深度时，令所述钻头（20）脱离所述PCB板（10），接着继续控 制钻头，在有需要处形成通孔。

3.如权利要求1所述的带盲孔的PCB板的制造方法，其特征在于，所 述的第四步包括以下步骤：

步骤一，首先用钢网在所述盲孔（12）内部填充锡膏（60），而后将插 装器件的引脚（50）插入至所述盲孔（12）内，借助所述引脚（50）的推挤 使所述锡膏（60）发生变形，进而使所述锡膏（60）填充在所述引脚（50） 与所述金属镀层（30）之间的间隙中；

步骤二，并采用回流焊接的技术将锡料（70）熔融在所述盲孔（12）内 部，使所述引脚（50）与所述金属镀层（30）彼此固定连接在一起，并借助 熔融后的所述锡料（70）完全填充在所述引脚（50）与所述金属镀层（30） 之间的空隙上。

4.如权利要求1所述的带盲孔的PCB板的制造方法，其特征在于，在 所述通孔内壁上形成的镀层是与形成在所述盲孔（12）内壁上的金属镀层（30） 厚度一致的。