[发明专利]一种带盲孔的PCB板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制造方法，更具体而言是指一种带盲孔的PCB板 的制造方法。

背景技术

众所周知，PCB板(Printed circuit board)或称为印刷电路板，它是重 要的电子部件，是各种电子元器件的支撑体，是各种电子元器件线路连接的提 供者。

PCB板依其应用领域可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。 一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层 数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯 绕的产品中：如笔记本电脑、照相机、汽车仪表等。

随着科技的进步，各种消费性电子产品的都朝着小型化方向发展，以求实 现便携、体轻等要求，因此，相关的PCB板的尺寸必须缩小才能实现电子产品 小型化的要求，正是因为此，导致电子产品上的PCB板的可利用面积(布局器 件的面积)越来越小，进而导致PCB板上局部区域元器件的安装空间过于紧 张。

业内人士为了在有限的PCB板面积上布下更多的元器件，往往采用更小的 器件封装、设计更精细的线路，并在PCB板上布设较多的孔，在孔壁上镀有金 属导电层，以求提高安装在PCB板上的各种元器件的密度，实现在有限的空间 内安装更多元器件的效果。

在PCB板上布设孔的作用主要有以下两种：其一是用于安装电子元器件， 用于容纳并固定元器件的引脚，其二是将位于PCB板上的不同叠层的印刷线路 进行连接。

在现有的PCB板制造技术中，PCB板上的孔通常是通孔，部分高密度设计 的产品也有采用盲孔工艺，而现有的盲孔制作工艺通常是将需要盲孔的部分印 刷线路层单独钻成通孔，电镀后再与其他线路层一起进行层压，进行后续工序 加工，换言之，其PCB板上的盲孔制造过程是需要经过多重工序才能完成的。 例如中国专利“多层印刷电路板制造方法及所形成”(其专利号为： 03142977.7)中公开的制造盲孔的方法，其是先于一基板内形成一导电通孔供 导通所述基板的各层电路图案，然后再至少叠加一增层板至所述基板，以实现 在所述增层板上形成至少一导电盲孔。

很显然，现有的PCB板上的盲孔加工方式存在工序多、工时长，因此导致 PCB板生产企业生产成本高，并且由于PCB板盲孔制作工艺的限制，有可能导 致位于PCB板上不同叠层的印刷线路不能完全连接，无法保障PCB板的质量。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种带盲孔的PCB板的制造方法，在制造普通 通孔的同时，在不增加制造难度和制造工序的前提下制造出盲孔，简化了盲孔 的加工流程，降低企业的生产成本。

本发明的又一目的在于提供一种带盲孔的PCB板的制造方法，在本发明的 方法制造出的盲孔加装插装器件的引脚后，既能保证插装器件的引脚的焊接强 度，同时实现引脚占板面积的最小化，进而提高安装在PCB板上的插装器件的 紧凑度。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种带盲孔的PCB板的制造 方法包括以下步骤：

第一步，对PCB板(10)进行钻孔处理，所述PCB板(10)内部设置有 多层印刷电路(11)，其中，每一层印刷线路(11)设置在PCB板(10)内部 的不同位置处，用钻头(20)对准所述PCB板(10)需要钻孔的位置处，并控 制所述钻头(20)的下探深度，形成盲孔(12)或通孔(13)；

第二步，形成盲孔(12)或通孔(13)后，对所述盲孔(12)或通孔 (13)进行电镀处理，以形成金属镀层(30)，使所述金属镀层(30)与至少 一层印刷线路(11)形成电气连接，进而形成导电图形(40)；

第三步，清除所述盲孔(12)或通孔(13)内部残留的电镀液(31)， 并对所述盲孔(12)或通孔(13)内部的金属镀层(30)做清洁处理，去除所 述金属镀层(30)存在的氧化物；

第四步，在所述盲孔(12)内部焊接插装器件时，将所述插装器件的引 脚(50)固定连接在所述盲孔(12)内，并使所述插装器件借助所述引脚 (50)与所述盲孔(12)内壁上的金属镀层(30)形成机械连接和电气连接。