[发明专利]涂胶显影机热处理单元

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体晶片制造领域，尤其涉及一种涂胶显影机热处理单元。

【背景技术】

涂胶显影机广泛应用于半导体晶片加工处理过程，尤其是在涂胶显影过程中，包括粘附促进剂涂层、光刻胶、前烘、曝光、抗蚀层、后烘等过程的处理。普通的涂胶显影机中热处理单元(Heat treatment unit)的加热板、冷却板以及粘附板等普遍只采用一块圆形热板，并且在热板的中心只有一个铂电阻温度传感器，因此温度监控不到位，温度控制不灵敏，容易造成温度不均匀，引起风险作业，并且一旦部分损坏后只能全部更换该热板，成本较高，操作麻烦。

【发明内容】

基于此，有必要提供一种温度监控精确的涂胶显影机热处理单元。

一种涂胶显影机热处理单元，包括两块以上分热板以及与分热板连接的电路系统，每块分热板上设有至少一个温度传感器。

优选的，所述两块以上分热板组合成一块圆形热板。

优选的，所述热板为加热板、冷却板或粘附板。

优选的，所述分热板设有两个以上均匀分布的温度传感器。

优选的，所述分热板数量为6块。

优选的，所述6块分热板包括处于中心的圆形分热板及5块同样大小的围绕所述圆形分热板的扇形分热板。

优选的，每块分热板上有3个温度传感器。

优选的，所述温度传感器为铂电极温度传感器。

优选的，所述电路系统包括温度显示面板、多点温度控制器、加热控制单元及中央处理器；所述温度显示面板与温度传感器连接，显示所述温度传感器的测量温度；所述多点温度控制器与温度传感器和中央处理器连接，将温度传感器测量的温度信号传给中央处理器，中央处理器根据接收的温度信号管理加热控制单元实现对分热板的温度进行实时控制。

优选的，所述中央处理器根据接收的温度信号管理加热控制单元实现对分热板的温度进行实时控制是将各个温度传感器的温度信号与电路系统预先设定的温度值进行对比，分析得到产生温度不均匀的分热板编号传给多点温度控制器，多点温度控制器对产生温度不均匀的分热板独立进行功率控制以调整温度或者发出警报，关闭电路系统。

多块独立的分热板分别设计、互不影响组成一块大的圆形热板，温度控制更精确，并且每块分热板上面有至少一个温度传感器，保证温度监控更准确，一旦问题发生能及时报警，同时维修更容易，只需要更换相应的坏损的分热板而不需去更换整块大热板，从而成本低、操作简单，节省时间。

【附图说明】

图1为本发明一较佳实施方式的热板结构示意图。

图2为热处理单元对应的电路系统示意图。

【具体实施方式】

下面主要结合附图说明涂胶显影机的热处理单元的热板结构及电路系统。

通过将热处理单元的一块热板分成多块分热板，分开对晶片进行加热，并且每块分热板上至少有一个用于监控的温度传感器，保证了一旦分热板传热出现问题引起温度不均，设备自动调整温度或者报警并且停止作业。多块分热板组成一块较大的圆形热板区域，分开监控，保证了温度处理的精确性，报警系统的稳定性，并且只需更换坏损的分热板而不需去更换整个热板，从而降低了维护的成本，提高了维护的效率。

热处理单元热板可以是粘附板、加热板和冷却板等。如图1所示为本发明的一较佳实施方式热处理单元热板结构示意图，图中的热板区域一共包括6块分热板，分别编号为He_1、He_2、He_3、He_4、He_5和He_6，处于中心的分热板He_1为圆形，其他5块同样大小的分热板呈扇形围绕中心的分热板He_1而组合成一块较大的圆形热板。每块分热板上包括有3个分布均匀的铂电阻温度传感器，分别编号为Pt_1、Pt_2......Pt_17、Pt_18，可以准确灵敏的检测分热板上的温度变化。

在其他实施方式中，热板也可以分成4块、5块、7块分热板等，温度传感器均匀分布于分热板上，其数量根据分热板的面积大小做出相应的调整。

如图2所示为涂胶显影机热处理单元对应的电路示意图。该电路系统200包括温度显示面板210、多点温度控制器220、中央处理器230及加热控制单元240。

温度显示面板210与温度传感器连接，显示所有温度传感器的测量温度。多点温度控制器220与温度传感器和中央处理器230连接，将各个温度传感器测量温度信号传给中央处理器230，中央处理器230将接收的温度信号与热板预先设定的温度值进行对比，以得到产生温度不均匀的分热板编号，再传给多点温度控制器240，对产生温度误差的分热板独立进行功率控制以调整产热或着发出警报，关闭电路系统。