[发明专利]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200910189649.1 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101997066A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 庄杰富 | 申请（专利权）人： | 李东明 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装热沉结构，包括LED芯片、封晶面，LED热沉降主支架，其特点在于，在所述大功率LED热沉降主支架的下端，做了一段延长部分，该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体，在所述的延长部分攻丝，套丝形成紧固螺纹。
2.根据权利要求1所述大功率LED封装热沉结构，其特征在于，通过对电极焊接做防震、防滑处理。
3.根据权利要求1所述大功率LED封装结构，其特征在于，通过对螺纹体90°角加工成，开出两道豁口，形成膨胀缝。
4.根据权利要求1所述大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED热沉降主体支架可为多几何形，园柱形或椭园柱形或矩形体或三角形体或四边形体。
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