[发明专利]大功率LED封装结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及照明设备光源LED封装领域，尤其涉及一种常温安装大功率LED封装的结构。

【背景技术】

众所周知，所谓的LED是指发光二极管，LED作为一种目前广泛应用发展迅速的新型光源，与传统光源相比有着节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗震能力卓越等优势，从而能迅速发展扩大行业规模、市场占有份额，在行业趋势导向之下，其技术也在不断更新和深化，但是目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的热传导和热沉降问题，不良的封装技术和固定安装方案会损害LED芯片封装稳定点亮能力，缩短LED的使用寿命。LED作为光源设备，通常都需要长时间的持续工作，即便对于LED这种冷光源来说，长时间的工作也会产生大量的热量积累，这就要求LED光源的散热器件工作效率良好，能由较短的传导途径去疏导热能，尽量降低高温给芯片带来的损害，目前的做法是将LED芯片封装到热沉降主支架之上，然后把热沉降主支架安装固定到一个大型的散热器件上，比如散热基板，或者铝制基板，热沉降主支架和散热器件之间的固定连接通常是通过两种方式实现，其一是经由导热膏传送热量，其二是使用锡膏通过回流焊接传送热量的方式。这两种方式都各有其劣势：第一种方式需要使用导热系数高的导热胶，这样的成本和技术要求就会相应提高，另外导热胶在一段时间的使用之后，其导热性能降低，丧失大部分的导热效果；而第二种方式，需要热沉降主支架和散热器件的材料具有可焊接性。而最主要的是这两种方式的工艺都在LED芯片连接到散热器之间就会接触高温，极易伤害到LED的芯片，导致光通量下降，LED封装结构损坏，电性参数改变，产生光衰。

【发明内容】

本发明为解决上述问题而提供了一种简单可靠，能增加LED热沉导热接触面，简化大功率LED封装安装工艺，节约成本，提高导热系数、实现热沉降，增强整个LED封装的散热性能结构。

本发明解决上述问题的技术方案是：所述大功率LED封装结构，包括LED芯片、封晶面，LED热沉降主支架，在所述LED热沉降主支架的上端是封晶面，在所述封晶面上则是LED芯片，其特点在于，在所述大功率LED热沉降主支架的下端，做了一段延长部分，该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体，在所述的延长部分攻丝，套丝形成紧固螺纹。

所述LED热沉降主体支架可为多几何形，园柱形或椭园柱形或矩形体或三角形体或四边形体，其外部形状可以根据需求设计，以满足不同的生产需要。

在用于固定热沉降主支架的散热器件上也相应地套丝，形成能于所述延长部分的紧固螺纹咬合的螺纹。

通过对电极焊接做防震、防滑处理。

通过对螺纹体90°角加工，对称开出两道豁口，形成膨胀缝。

本发明的有益效果是：仅用机械原理来完成了大功率LED封装的固定，采用螺纹连接的方式将大功率LED封装安装于散热器件上，极大地简化了大功率LED封装的安装工艺，且确保了LED芯片在能通过散热器件散热之前不受工艺过程的高温损害，在常温下就可以完成安装，不仅提高了光通量，有效减少了光衰程度，增加了稳定点亮性，极大程度上地减少了后期会出现的残次品率，延长光源设备的使用寿命。而且这种螺纹紧固的方式，还能增大LED导热接触面，在其工作使用的过程中，完美实现散热问题，更适用于单晶，多晶大功率LED封装或适用于ACLED封装和用导热棒导热。

【附图说明】

图1是本发明一实施例结构示意图；

图2是本发明一实施例安装结构示意图；

图3是本发明的剖视图。

图中：1、LED芯片；2、封晶面；3、散热器件；4、热沉降主支架；5、延长部分；6紧固内螺纹；7、紧固外螺纹；8、膨胀缝。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

所述大功率LED封装结构，包括LED芯片1、封晶点2，LED热沉降主支架4，在所述LED热沉降主支架的上端是封晶面，在所述封晶面上则是LED芯片，其特点在于，在所述大功率LED热沉降主支架4的下端，做了一段延长部分5，该延长部分5跟原本的热沉降主支架4可以是一体成型的柱状体，在所述的延长部分攻丝，形成紧固内螺纹6。

所述LED热沉降主体支架可为多几何形，园柱形或椭园柱形或矩形体或三角形体或四边形体，其外部形状可以根据需求设计，以满足不同的生产需要。