[发明专利]无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板

权利要求书

1.一种无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，包含，以有机固形物重量份计：

(A)苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的重量比在1∶10至1∶2之间；

(B)聚环氧化合物，15至45重量份；

(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；

(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份；

所述的苯氧基磷腈化合物(A₁)软化点在60-150℃范围内，所述的苯氧基磷腈化合物(A₁)是选自以下结构式(α)所示的环状苯氧基磷腈化合物和结构式(β)所示的链状苯氧基磷腈化合物的混合物，其组成比例如下：

①六苯氧基环三磷腈化合物(m＝3)的重量比占70至90％；

②八苯氧基环四磷腈化合物(m＝4)的重量比占3至20％；

③其它的环状苯氧基磷腈化合物(m≥5)及链状苯氧基磷腈化合物重量比占1至10％；

式中m表示3-25的整数；

式中，X表示-N＝P(OC₆H₅)₃或-N＝P(O)C₆H₅；Y表示-P(OC₆H₅)₄或-P(O)(C₆H₅)₂；n表示3-100的整数；

所述的具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)包括结构式(γ)、(δ)所示的双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂以及4，4’-二胺基二苯甲烷型苯并噁嗪树脂中的至少一种化合物，

式中：R为-CH₂-R1为

所述的聚环氧化合物(B)为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、具有噁唑烷酮环的无卤环氧树脂、环氧化聚丁二烯中的至少一种化合物。

2.如权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，所述的酚醛树脂类固化剂为选自苯酚酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂、含氮酚醛树脂、含磷酚醛树脂中的至少一种化合物。

3.如权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，所述的作为固化促进剂的咪唑类化合物(D)为选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑中的至少一种化合物。

4.如权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物，其特征在于，还包含无机填料6至300重量份，所述的无机填料为氢氧化铝和/或二氧化硅与其他无机填料的混合物。

5.一种用权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料，其特征在于，包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃型树脂组合物。

6.一种用权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物制成的层压板，其特征在于，包括数个叠合的预浸料，每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃型树脂组合物。

7.一种用权利要求1所述的无卤阻燃型树脂组合物制成的印制电路用层压板，其特征在于，包括数个叠合的预浸料，及设于叠合后的预浸料的单面或双面的金属箔，每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃型树脂组合物。