[发明专利]无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板。

背景技术

一直以来，印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂以达到阻燃目的，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含氯、溴等卤素的电气电子废弃设备的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此，溴化环氧树脂的应用受到限制。

随着欧盟《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月1日的正式实施，无卤阻燃型印制电路用层压板的开发业已成为业界的工作重点。

而在另一方面，伴随着无铅时代的到来，对于印制电路板除了无卤阻燃型以外，能配合无铅软焊条的作用也变得重要。因此，对印制电路用层压板也要求比以前具有更高的耐热性及可靠性。

为解决上述问题，在中国专利第100384932C号中报道了一种采用含磷环氧树脂和双酚A型苯并噁嗪树脂为主体树脂的树脂组合物，该固化物具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、低介电损耗因素、低C.T.E并具有优良的难燃性。但由于主体树脂为含磷环氧树脂与双酚A苯并噁嗪树脂，固化物较脆、机械加工性能一般，弯曲强度偏低，且耐化学性较差。

而在中国专利第1219822C号中报道了一种采用双酚F型苯并噁嗪树脂和双酚F型环氧树脂为主体树脂的树脂组合物，该固化物具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弹性率、低介电损耗因素并具有优良的难燃性及机械加工性。但由于树脂组合物中添加了缩合磷酸酯型阻燃剂，固化物的耐化学性和Anti-CAF性难以保证，即其长期可靠性存在风险。

此外，在中国专利第100341938C号中报道了一种采用苯氧基磷腈化合物的无卤阻燃型环氧树脂组合物，使用该树脂组合物的印制电路用层压板具有优异的耐热性、低吸水性和阻燃性。上述的苯氧基磷腈阻燃剂与常用的含磷阻燃剂(如缩合磷酸酯)相比，其可溶解于有机溶剂，极易均匀分散于树脂组合物中；且具有较高的热分解温度、低吸水性及不易水解等优势。但由于该专利中的树脂组合物的主体树脂为普通环氧树脂和酚醛树脂，本身并不具有阻燃性，所以须在其中添加大量的苯氧基磷腈化合物(大约23至31重量％)才能达到阻燃，因此板材处于高温条件下，苯氧基磷腈化合物可能会迁移甚至渗出(Bleed out)以及弯曲强度等物理性能会急剧下降。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种无卤阻燃型树脂组合物，其通过将苯氧基磷腈化合物与具有二氢苯并噁嗪环的化合物的协同阻燃，极大提高了阻燃性能。

本发明的另一目的在于提供一种用无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料，其具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。

本发明的又一目的在于提供一种用无卤阻燃型树脂组合物制成的层压板，具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。

本发明的又一目的在于提供一种用无卤阻燃型树脂组合物制成的印制电路用层压板，其具有优异的阻燃性能，同时还具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性、高弯曲强度、高可靠性、低介电损耗因素、低吸水性、低C.T.E并具有优良的耐化学性及机械加工性能。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物，包含，以有机固形物重量份计：

(A)苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的混合物，40至80重量份，且，苯氧基磷腈化合物(A₁)与具有二氢苯并噁嗪环的化合物(A₂)的重量比在1∶10至1∶2之间；

(B)聚环氧化合物，15至45重量份；

(C)酚醛树脂类固化剂，5至25重量份；

(D)作为固化促进剂的咪唑类化合物，0.1至1重量份。

本发明还提供一种用所述的无卤阻燃型树脂组合物制成的预浸料，包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃型树脂组合物。

本发明还提供一种用所述的无卤阻燃型树脂组合物制成的层压板，包括数个叠合的预浸料，每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃型树脂组合物。