[发明专利]一种芯片外观检测方法及系统

权利要求书

1.一种芯片外观检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

获取待测芯片的图片；

识别所述待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存所述焊盘的位置信息，并根据保存的所述焊盘的位置信息对获取的所述待测芯片的图片进行第一灰度处理；

对第一灰度处理后的所述待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷。

2.如权利要求1所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述识别获取的待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存焊盘的位置信息的步骤具体为：

选取阈值，对获取的所述待测芯片的图片进行二值化处理；

当识别获取的所述待测芯片的图片上有焊盘时，根据迭代算法，选取至少一个阈值，相应地对获取的所述待测芯片的图片进行至少一次二值化处理；

提取二值化处理后的所述待测芯片的图片上焊盘轮廓的坐标信息并保存。

3.如权利要求1所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述识别获取的待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存焊盘的位置信息的步骤具体为：

选取阈值，对获取的所述待测芯片的图片进行二值化处理；

在二值化处理后的所述待测芯片的图片中，提取连通域，并计算提取的所述连通域的形状参数；

将提取的所述连通域的形状参数，与预存的焊盘的相应的形状参数进行比较，当提取的所述连通域的形状参数与所述预存的焊盘的相应的形状参数相同时，提取连通域轮廓的坐标信息并保存。

4.如权利要求1所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述根据保存的焊盘的位置信息对获取的所述待测芯片的图片进行第一灰度处理的步骤具体为：

根据保存的所述焊盘的位置信息，将获取的所述待测芯片的图片上，所述焊盘轮廓及焊盘轮廓内区域的灰度值设置为与所述焊盘轮廓外的区域的灰度值不同。

5.如权利要求1所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述对第一灰度处理后的所述待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷的步骤具体为：

选取介于所述焊盘轮廓和所述焊盘区域内的灰度值与预设的缺陷灰度值之间的一个灰度值作为阈值，将第一灰度处理后的所述待测芯片的图片进行二值化处理；

识别二值化处理后的所述待测芯片的图片中，是否有灰度值等于预设的缺陷灰度值的像素点，当识别有时，所述焊盘存在缺陷。

6.如权利要求5所述的芯片外观检测方法，其特征在于，当识别所述焊盘上有缺陷时，提取焊盘缺陷，所述提取焊盘缺陷的步骤具体为：

提取二值化处理后的所述待测芯片的图片中，灰度值等于所述预设的缺陷灰度值的像素点坐标，提取出的像素点坐标构成一连通域；

记录所述连通域外接轮廓的坐标信息；

根据记录的所述连通域外接轮廓的坐标信息得到所述连通域的形状参数，并根据得到的所述形状参数区分提取的所述焊盘缺陷是划痕缺陷或污点缺陷。

7.如权利要求6所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述方法在所述提取焊盘缺陷的步骤之后还包括以下步骤：

利用坐标映射算法，将提取的所述焊盘缺陷标示于获取的所述待测芯片的图片中；

显示所述标示有焊盘缺陷的图片。

8.如权利要求1所述的芯片外观检测方法，其特征在于，当识别所述待测芯片的图片上没有焊盘时，所述方法还包括以下步骤：

对获取的所述待测芯片的图片进行第二灰度处理；

对第二灰度处理后的所述待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述待测芯片上焊盘对侧表面是否有缺陷，并当识别有缺陷时，提取所述待测芯片上焊盘对侧表面的缺陷。

9.如权利要求8所述的芯片外观检测方法，其特征在于，所述对获取的所述待测芯片的图片进行第二灰度处理的步骤具体为：

将获取的所述待测芯片的图片转换为灰度图；

将转换后的所述灰度图进行形态学处理，将形态学处理后的图片作为背景图片；

将转换后的所述灰度图与所述背景图片相减，得到前景图片，以所述前景图片作为第二灰度处理后的所述待测芯片的图片。