[发明专利]一种芯片外观检测方法及系统

说明书

技术领域

本发明属于芯片外观检测技术领域，尤其涉及一种芯片外观检测方法及系统。

背景技术

目前，广泛应用于笔记本电脑、手机等高科技电子产品中的硅麦克风在其生产过程中，须对生产过程中的各个步骤进行严格检查，剔除掉不合格的产品，以保证出厂的硅麦克风的质量。

由于硅麦克风芯片外观直接影响硅麦克风的性能，特别是对于硅麦克风正面的焊盘，当焊盘中进入灰尘或出现划痕等缺陷时，直接影响硅麦克风的发音性能，因此，有必要在硅麦克风出厂前对其芯片上的焊盘的外观进行检测。

现有技术中，生产厂家采用人工目检的方法，将焊盘外观有缺陷的硅麦克风芯片手动挑出，其检测速度慢，检测效率低，且工人长时间工作后容易产生视觉疲劳，造成误检和漏检。

发明内容

本发明实施例的目的在于提一种芯片外观检测方法，旨在解决现有技术中，生产厂家采用人工目检的方法将焊盘外观有缺陷的硅麦克风芯片手动挑出，检测速度慢，检测效率低的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种芯片外观检测方法，所述方法包括以下步骤：

获取待测芯片的图片；

识别所述待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存所述焊盘的位置信息，并根据保存的所述焊盘的位置信息对获取的所述待测芯片的图片进行第一灰度处理；

对第一灰度处理后的所述待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷。

本发明实施例的另一目的在于提供一种芯片外观检测系统，所述系统包括：

图片获取单元，用于获取待测芯片的图片；

识别单元，用于识别所述图片获取单元获取的待测芯片的图片上是否有焊盘；

第一灰度处理单元，用于当所述识别单元识别所述待测芯片的图片上有焊盘时，保存所述焊盘的位置信息，并对所述图片获取单元获取的待测芯片的图片进行第一灰度处理；

缺陷检测单元，用于对所述第一灰度处理单元进行第一灰度处理后的待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷。

本发明实施例中，当根据焊盘的形状特征识别待测芯片的图片上有焊盘时，保存焊盘形状特征信息，并对获取的图像进行灰度处理后，通过连通域分析，提取出灰度处理后的图片中的缺陷，实现了芯片上焊盘外观缺陷的自动识别，避免了人工目检方式检测焊盘缺陷所造成的检测速度慢、检测效率低的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的芯片外观检测方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的芯片外观检测系统的原理框图；

图3是图2的具体结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例中，当根据焊盘的形状特征识别待测芯片的图片上有焊盘时，保存焊盘形状特征信息，并对获取的图像进行灰度处理后，通过连通域分析，提取出灰度处理后的图片中的缺陷。

图1示出了本发明实施例提供的芯片外观检测方法的流程。

在步骤S101中，获取待测芯片的图片。

该步骤具体可以为：对待测芯片进行拍摄并存储拍摄的待测芯片的图片；获取存储的待测芯片的图片。

在步骤S102中，识别获取的待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存焊盘的位置信息，并根据保存的焊盘的位置信息对获取的待测芯片的图片进行第一灰度处理。

具体地，识别获取的待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存焊盘的位置信息的步骤可以为：接收预设的或用户选取的或按照一定算法由系统自动选取的阈值，对获取的待测芯片的图片进行二值化处理；当识别获取的待测芯片的图片上有焊盘时，根据迭代算法，接收由用户或其它软件选取的多个阈值，对获取的待测芯片的图片进行多次二值化处理；提取二值化处理后的待测芯片的图片上，焊盘的位置信息并保存，进一步地，焊盘的位置信息是指焊盘轮廓的坐标信息。