[发明专利]一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备

权利要求书

1、一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，包括：

阻焊、二次干膜、软厚金电镀、退膜、三次干膜、硬厚金电镀、退膜、碱性蚀刻。

2、如权利要求1所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，所述阻焊步骤之前还包括：前工序。

3、如权利要求1所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，所述碱性蚀刻之后还包括：后工序。

4、如权利要求1或2或3所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，所述阻焊的步骤包括：

阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处。

5、如权利要求1或2或3所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，所述二次干膜的步骤包括：

盖住硬厚金电镀位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜。

6、如权利要求1或2或3所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法，其特征在于，所述三次干膜的步骤包括：

盖住软厚金电镀位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜。

7、一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的设备，其特征在于，包括：

阻焊器，用于阻焊；

二次干膜器，用于在所述阻焊器阻焊之后，进行二次干膜；

软厚金电镀器，用于在所述二次干膜器干膜之后，进行软厚金电镀；

三次干膜器，用于在所述退膜器退膜之后，硬厚金电镀之前，进行三次干膜；

硬厚金电镀器，用于在所述三次干膜器三次干膜之后，进行硬厚金电镀；

退膜器，用于在所述软厚金电镀器电镀之后，退膜；以及用于在所述硬厚金电镀器电镀之后，退膜；

碱性蚀刻器，用于在所述硬厚金电镀器电镀及退膜器退膜之后，进行碱性蚀刻。

8、如权利要求7所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的设备，其特征在于，还包括：

前工序处理器，用于在所述阻焊器阻焊之前，处理前工序。

9、如权利要求7所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的设备，其特征在于，还包括：

后工序处理器，用于在所述碱性蚀刻器碱性蚀刻之后，处理后工序。

10、如权利要求7或8或9所述的处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的设备，其特征在于，

所述阻焊器，用于阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；

所述二次干膜器，用于盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；

所述三次干膜器，用于盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜。