[发明专利]多层叠加印制线路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，提供印制线路板的层数及每一层的电路单元；

步骤2，设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量，该每层拼版电路单元的数量为2或4M，其中M为自然数；

步骤3，设置子板对称轴，沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单元；

步骤4，设置子板的电路层数量，使子板在对称轴一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板数层的电路单元依次由上往下排列，并使子板在对称轴另一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板其余数层的电路单元依次由下往上排列，且该由下往上排列的子板拼版电路单元为相应印制线路板电路单元的镜像，所述印刷线路板的层数为偶数N层，所述子板的电路层数为N/2层，其第一层及第N/2层分别位于子板的外层及内层；

步骤5，设置子板的电路布局，设置拼版电路单元的对位连接基准，使其中一组拼版电路单元绕该对称轴旋转180度之后，该对位连接基准可以与另一组拼版电路单元的对位连接基准重叠；

步骤6，依设置完成的电路布局制作子板；

步骤7，在上述子板上制作次外层干膜；

步骤8，取两块上述子板，其中一子板不动，另一子板绕对称轴旋转180度，使两块子板的拼板单元分别相对应叠加，并通过二次层压制成母板。

2.如权利要求1所述的多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，制作子板的步骤包括一次层压、一次钻孔、一次沉铜、板电、树脂塞孔及砂带机磨板的操作。

3.如权利要求1所述的多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，所述二次层压后还包括二次钻孔、二次沉铜及板电的操作。

4.如权利要求1所述的多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，所述第1层及第N/2层电路层皆包括有内层菲林，且内层菲林靠近板角的位置处设有防呆标记。

5.如权利要求2所述的多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，所述一次层压的排板方式为打铆钉排板或打定位销钉排板。

6.如权利要求1所述的多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，所述二次层压的排板方式为打铆钉排板。