[发明专利]一种多槽位机箱的散热方法及多槽位机箱无效
申请号: | 200910190038.9 | 申请日: | 2009-09-08 |
公开(公告)号: | CN101662922A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 王重阳;徐晓东 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;F04D27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多槽位 机箱 散热 方法 | ||
1、一种多槽位机箱的散热方法,其特征在于,包括:
对多槽位机箱不同槽位上的硬件单板按照所述硬件单板的功耗大小进行功耗分档;
在所述硬件单板所在槽位的风流方向上,为功耗大小不同档的硬件单板安装不同通风量的散热控制挡板,功耗分档越高的硬件单板所安装的散热控制挡板的通风量越大。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:根据各槽位硬件单板的温度,调节风扇转速。
3、根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述散热控制挡板包括通风口,所述散热控制挡板的通风量根据所述通风口的大小来设置;功耗分档越高的硬件单板所安装的散热控制挡板的通风口越大。
4、根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述散热控制挡板为开孔式挡板,或可插拔挡板,或温控可调节式百叶窗挡板或温度感应双金属片挡板。
5、根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据各槽位硬件单板的温度,调节风扇转速包括:
多槽位机箱各槽位上的硬件单板上电启动后,读取各槽位的功耗信息;所述功耗信息包括各槽位上的硬件单板的功耗;根据所述功耗信息设定风扇初始转速,读取各槽位硬件单板的温度,判断所述各槽位硬件单板的温度是否超标;若温度超标,则根据超标槽位功耗信息提高风扇转速;若温度未超标,则根据未超标槽位所在槽位功耗信息降低风扇转速;所述各槽位硬件单板的温度是否超标,包括所述各槽位硬件单板的温度是否超过硬件单板正常工作的结温要求。
6、一种多槽位机箱,其特征在于,包括:硬件单板槽位、风扇和散热控制挡板;所述散热控制挡板安装在硬件单板槽位的风流方向上,以控制通过所述硬件单板槽位的风流量;所述散热控制挡板包括通风口;所述散热控制挡板的通风口大小根据所述槽位上的硬件单板的功耗的大小设置,硬件单板功耗越大的槽位上的散热控制挡板的通风口越大。
7、根据权利要求6所述的多槽位机箱,其特征在于,还包括风扇转速调节模块,用于根据各槽位硬件单板的温度,调节风扇转速。
8、根据权利要求6或7所述的多槽位机箱,其特征在于,所述散热控制挡板为开孔式挡板,或可插拔挡板,或温控可调节式百叶窗挡板,或温度感应双金属片挡板。
9、根据权利要求8所述的多槽位机箱,其特征在于,所述温控可调节式百叶窗挡板包括温度传感器,温控开缝调节装置,窗叶;所述温度传感器分别与所述硬件单板发热部位,所述温控开缝调节装置相连;所述温控开缝调节装置与所述窗叶相连;所述温度传感器用于感测所述硬件单板的发热部位的温度,并将温度信息传输给所述温控开缝调节装置。
10、根据权利要求8所述的多槽位机箱,其特征在于,所述散热控制挡板安装在硬件单板所在槽位的风流方向上,包括:所述散热控制挡板安装在硬件单板所在槽位的出风口或进风口,所述散热控制挡板安装在硬件单板的风流方向上,或所述散热控制挡板安装在多槽位机箱上。
11、根据权利要求7所述的多槽位机箱,其特征在于,所述风扇转速调节模块包括:
各槽位功耗信息读取单元,用于在多槽位机箱各槽位上电启动后,读取各槽位功耗信息,所述功耗信息包括各槽位硬件单板的功耗大小;
风扇转速设定单元,用于根据所述各槽位功耗信息读取单元获得的各槽位功耗信息,设定风扇转速;
各槽位硬件单板温度读取单元,用于读取各槽位硬件单板的温度;
温度超标判断单元,用于判断各槽位硬件单板的温度是否超标;所述各槽位硬件单板的温度是否超标,包括各槽位硬件单板的温度是否超过硬件单板正常工作的结温要求;以及
风扇转速设定单元,用于根据由所述温度超标判断单元判断获得的各槽位硬件单板的温度是否超标的信息,调节风扇的转速;若所述各槽位硬件单板的温度超标,则根据超标槽位功耗信息提高风扇转速;若所述各槽位硬件单板的温度未超标,则根据未超标槽位所在槽位功耗信息降低风扇转速。
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