[发明专利]一种多槽位机箱的散热方法及多槽位机箱

说明书

技术领域

本发明涉及计算机、通信和电气设备领域，尤其涉及一种多槽位机箱的散热方法及多槽位机箱。

背景技术

当前的计算机、通信和电气设备领域中，多槽位机箱有着广泛的应用。随着多槽位机箱装载设备性能的提高，多槽位机箱的散热问题也日益突出。以通信设备机箱为例，机箱中常包括多个槽位，各槽位上装载着完成不同功能的硬件单板，各硬件单板上的电子元器件通电工作时会产生热量，而通常芯片都有一定的结温要求，超过结温要求则影响硬件设备正常工作和使用寿命，甚至烧毁硬件设备。通常每个槽位的硬件单板都有几个“发热部位”，对应本板上温度高、热量集中的区域。如果硬件单板的功耗大，其产生的热量也较大，相应地，就需要配备散热能力强的风扇。各运营商为了节能减排，已普遍降低了通信设备机房的空调温度，使得机箱中高性能风扇的使用更加普遍。而风扇自身也存在功耗，风扇散热本身的功耗代价已高达百瓦数量级。随着网络带宽需求的增加，通信设备整机的功耗与日俱增，多槽位机箱的散热正在成为业界技术难题。

为了达到散热目的，现有技术在多槽位机箱中进行了相应的风道散热设计。风道一般由防尘网、进风口、出风口、风扇组成。风流经由各槽位上的硬件单板的表面，带走电子元器件工作所散发出的热量。因而，散热的效果主要取决于风流量，而风流量主要取决于风扇的转速。由于各槽位上的硬件单板的功耗及散热量不同，因而对风流量及风扇的转速要求也不同。现有技术的散热设计按照各槽位中功耗最大的硬件单板的散热需求设定风扇转速，而功耗不同的各槽位上的硬件单板只能均匀地获得风流量，极端的情况下，多槽位机箱的空槽位获得的风流量与功耗最高的槽位获得的风流量相同。可见，现有技术的散热设计使得流经功耗较低的槽位上的硬件单板表面的风流量过剩，影响了风扇的散热效果，造成了风扇功耗的实质浪费。

发明内容

为了更有效地实现硬件的散热效果，并节省功耗，本发明实施例提供了一种多槽位机箱散热方法，包括：

对多槽位机箱不同槽位上的硬件单板按照所述硬件单板的功耗大小进行功耗分档；

在所述硬件单板所在槽位的风流方向上，为功耗大小不同档的硬件单板安装不同通风量的散热控制挡板，功耗分档越高的硬件单板所安装的散热控制挡板的通风量越大；所述散热控制挡板。

本发明实施例还提供一种多槽位机箱，包括：

硬件单板槽位、风扇和散热控制挡板；所述散热控制挡板安装在硬件单板槽位的风流方向上；所述散热控制挡板包括通风口；所述散热控制挡板的通风口大小根据所述槽位上的硬件单板的功耗的大小设置，硬件单板功耗越大的槽位上的散热控制挡板的通风口越大。

与现有技术相比，本发明实施例提供的一种多槽位机箱散热方法及多槽位机箱通过在功耗不同的硬件单板所在槽位的风流方向上加装通风量不同的散热控制挡板，使得风扇风流量的分配与硬件单板的散热需求相适应，可以实现以较低的风扇转速实现相同的散热效果，节省了风扇的功耗，同时也提高了风扇的寿命和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种多槽位机箱散热方法的流程图；

图2是本发明实施例所述的散热控制挡板的一种安装位置示意图；

图3是本发明实施例提供的一种开孔式挡板示意图；

图4是本发明实施例提供的一种优选地多槽位机箱散热方法的流程图；

图5是本发明实施例所述的根据各槽位硬件单板的温度，调节风扇转速的流程图；

图6是本发明实施例所述的风扇转速调节模块结构图；

图7是本发明实施例所述的一种百叶窗挡板和温度感应双金属片的示意图；

图8是本发明实施例所述的一种温控可调节式百叶窗挡板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供一种多槽位机箱散热方法，包括：

步骤101：对多槽位机箱不同槽位上的硬件单板按照所述硬件单板的功耗大小进行功耗分档。