[发明专利]一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置有效
申请号: | 200910190065.6 | 申请日: | 2009-09-14 |
公开(公告)号: | CN101662928A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 邓智军 | 申请(专利权)人: | 邓智军 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/00;B23P23/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 健;黄韧敏 |
地址: | 518000广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 影像 定位 电路板 装置 | ||
1.一种具有影像定位的电路板校位装置,包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置,所述影像定位装置包括:
多个观测镜头,分别对准该多联电路板上的多个标记点,撷取该多联电路板的影像数据;
处理器,与所述多个观测镜头连接,处理所述影像数据;
显示单元,与所述多个观测镜头和/或处理器连接,显示该多联电路板的影像数据,其特征在于,所述电路板校位装置还包括:
基座,其支撑所述电路板校位装置,所述基座具有凹陷结构,所述凹陷结构内设有滑轨以及与所述滑轨相适配的至少一用于置放所述多联电路板的可移动平台;
至少一镜头安置架,固设于所述基座上,用于装置所述观测镜头并调节所述观测镜头与所述标记点之间的距离;
可旋转机械装置,用于根据所述标记点对所述多联电路板进行校位调整;
至少一压板装置,固设于所述基座上方和/或下方,用于对所述可移动平台上的多联电路板进行压板,
所述可移动平台与固设于基座的驱动结构连接,所述可移动平台通过所述驱动结构在一校对位置与一压板位置之间活动,所述可移动平台在校对位置下,所述可移动平台位于所述镜头安置架下方;所述可移动平台在压板位置下,所述可移动平台位于所述压板装置上方或下方。
2.根据权利要求1所述的电路板校位装置,其特征在于,所述影像定位装置包括与所述多个观测镜头和处理器连接的影像撷取卡或多USB插口连接盒,
所述影像定位装置包括多个显示单元,所述显示单元分别与画面标记符号产生器和观测镜头连接;或者
所述影像定位装置包括多个显示单元,所述显示单元通过拖机卡或电脑分享器分别与观测镜头以及数据交换器连接,所述数据交换器与所述处理器连接。
3.根据权利要求1所述的电路板校位装置,其特征在于,所述滑轨一端设有用于限制所述可移动平台的微调千分尺以及止动限位块。
4.根据权利要求1所述的电路板校位装置,其特征在于,所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的透明压克力板,所述透明压克力板下方通过磁性体吸附设置所述多个观测镜头;或者
所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的滑杆组件,所述滑杆组件上可移动设有所述多个观测镜头,所述滑杆组件包括多个横向和/或纵向滑杆。
5.根据权利要求1所述的电路板校位装置,其特征在于,所述压板装置包括固设于基座上的多个圆柱直线导轨,所述圆柱直线导轨的顶端固设有上固定板,所述上固定板固设有伸缩气缸,所述圆柱直线导轨上穿设有活动压板,所述活动压板设于所述上固定板与基座之间且与所述伸缩气缸连接;或者
所述压板装置包括穿设于所述基座的多个圆柱直线导轨,所述圆柱直线导轨顶端固设有上压板,所述圆柱直线导轨底端固设有下固定板,所述基座与下固定板之间设有伸缩气缸。
6.根据权利要求1所述的电路板校位装置,其特征在于,所述可移动平台为真空吸附平台,所述真空吸附平台包括镂空有多个交叉和/或纵横设置的吸附孔的钢性材料板,所述吸附孔之间设有多个孔间通道,所述纵横设置的相邻吸附孔之间设有小孔,且所述钢性材料板上设有至少一真空气喉接头以及与所述真空气喉接头相配合的气喉开关;或者
所述真空吸附平台包括密封箱体,所述钢性材料板收容于所述密封箱体内,所述真空气喉接头以及气喉开关显露于所述密封箱体外。
7.一种具有影像定位的钻铣装置,包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置,所述影像定位装置包括:
多个观测镜头,分别对准该多联电路板上的多个标记点,撷取该多联电路板的影像数据;
处理器,与所述多个观测镜头连接,处理所述影像数据;
显示单元,与所述多个观测镜头和/或处理器连接,显示该多联电路板的影像数据,其特征在于,所述钻铣装置还包括:
基座,所述基座上设有至少一可移动平台,所述可移动平台上设有形状适配的工作台面垫板,所述基座上方设有多个用于钻铣的独立Z轴钻铣主轴或可调间距的钻铣主轴,所述多个观测镜头固定或可伸缩设于所述钻铣主轴的周边或者设于镜头安置架上,所述镜头安置架固设于所述基座并位于所述工作台面垫板上方;
可旋转机械装置,用于根据所述影像数据对所述多联电路板进行校位调整。
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