[发明专利]一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子线路板领域，尤其涉及一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置。

背景技术

随着电子行业装配的要求不断提高，对于电子元件的载体印刷电路板的要求也是相应提高。目前，成品出货单元内不允许单元报废已经成为不少下游SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)厂家的基本要求。在数控设备切割成型时，常采用销钉定位和单支观测镜头影像定位进行切割成型；在多联印刷电路板移植精密定位安装时，常采用销钉定位、模具定位以及采用CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)自动定位移植装置进行定位。在其生产过程中，以上几种加工方法通常具有以下缺点：

数控设备切割成型时，采用销钉机械定位，多片叠压切割加工。印刷电路板贴片层与钻位层存在精度偏差，钻咀直径、销钉直径、钻孔后孔径以及孔位都存在偏差，对印刷电路板后序移植加工的精确度不利。且对多联印刷电路板进行切割时，需要控制深度进行精密切割，每次只能加工一块电路板，采用单只观测镜头进行影像定位，只能保证单轴数控切割成型的精度，使用成本高、速度慢。

在多联印刷电路板移植精密定位安装时，由于后工序SMT贴装元件均以丝印焊盘层为基准，采用销钉定位只能以钻孔点为基准进行定位，两者基准点精度不一致；同时销钉直径、孔径以及钻孔孔点位置均存在偏差，导致移植成品印刷电路板精度低、可靠度差。采用模具定位多联印刷电路板，模具多以多联印刷电路板外型层做为定位标准，而多联电路板的印刷外型多以数控机床多片叠压销钉定位切割成型或采用冲压机床冲压成型，以上两种成型方式导致多联印刷电路板外型精度不高，置入模具的电路板往往存在过紧或过松现象，导致移植成品印刷电路板精度低、可靠度差。而采用CCD自动定位移植装置对多联印刷电路板进行定位，单机价格昂贵，使用成本高，普及率低，且功能单一。

综上可知，现有多联印刷电路板校位装置和钻铣装置在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置，其可以使多联片印刷电路板移植加工精度提高，产能增加，并且加工过程简单快捷，品质可靠，成本低廉。

为了实现上述目的，本发明提供一种具有影像定位的电路板校位装置，包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置，所述影像定位装置包括：多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个标记点，用于撷取该多联电路板的影像数据；处理器，与所述多个观测镜头连接，用于处理所述影像数据；显示单元，与所述多个观测镜头和/或处理器连接，用于显示该多联电路板的影像数据。

根据本发明的电路板校位装置，所述影像定位装置包括与所述多个观测镜头和处理器连接的影像撷取卡或多USB插口连接盒；所述影像定位装置包括多个显示单元，所述显示单元分别与画面标记符号产生器和观测镜头连接；或者，所述影像定位装置包括多个显示单元，所述显示单元通过拖机卡或电脑分享器分别与观测镜头以及数据交换器连接，所述数据交换器与所述处理器连接。

根据本发明的电路板校位装置，所述电路板校位装置还包括基座，用于支撑所述电路板校位装置；至少一镜头安置架，固设于所述基座上，用于装置所述观测镜头并调节所述观测镜头与所述标记点之间的距离；至少一压板装置，固设于所述基座上方和/或下方，用于对所述可移动平台上的多联电路板进行压板。

根据本发明的电路板校位装置，所述基座具有凹陷结构，所述凹陷结构内设有滑轨以及与所述滑轨相适配的至少一用于置放所述多联电路板的可移动平台，所述可移动平台与固设于基座的驱动结构连接，所述可移动平台通过所述驱动结构在一校对位置与一压板位置之间活动，所述可移动平台在校对位置下，所述可移动平台位于所述镜头安置架下方；所述可移动平台在压板位置下，所述可移动平台位于所述压板装置上方或下方。

根据本发明的电路板校位装置，所述滑轨一端设有用于限制所述可移动平台的微调千分尺以及止动限位块。

根据本发明的电路板校位装置，所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的透明压克力板，所述透明压克力板下方通过磁性体吸附设置所述多个观测镜头；或者，所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的滑杆组件，所述滑杆组件上可移动设有所述多个观测镜头，所述滑杆组件包括多个横向和/或纵向滑杆。