[发明专利]具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用

权利要求书

1.一种具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于覆铜板，其特征在于， 所述具有非对称树脂层厚度的半固化片包括增强材料层、及第一、二树脂 层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂 层的树脂含量不等，该第一、二树脂层的厚度不对称，该第一、二树脂层的 厚度相差10～25um；该覆铜板含有铜箔毛面区，具有非对称树脂层厚度的半 固化片的树脂层树脂含量高的一面与该毛面区进行压合；

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于覆铜板时，其流程包括：

步骤1，提供增强材料层及覆铜板基板，该覆铜板基板上具有铜箔毛面 区域；

步骤2，通过树脂组合物进行浸渍，在该增强材料层相对的两面上设置 第一、二树脂层以制成具有非对称树脂层厚度的半固化片，该第一、二树脂 层的树脂含量不等；

步骤3，将上述具有非对称树脂层厚度的半固化片的树脂层树脂含量高 的一面朝向覆铜板的铜箔毛面区域，对该具有非对称树脂层厚度的半固化片 及覆铜板基板进行压合。

2.如权利要求1所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于覆铜 板，其特征在于，该增强材料层采用玻璃纤维布、或木浆纸材料制作而成。

3.一种具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板，其特征在 于，所述具有非对称树脂层厚度的半固化片包括增强材料层、及第一、二树 脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树 脂层的树脂含量不等，该第一、二树脂层的厚度不对称；该第一、二树脂层 的厚度相差10～25um；该印制线路板含有电路板内层基板，该电路板内层基 板具有铜箔面，该具有非对称树脂层厚度的半固化片树脂层树脂含量高的一 面与该铜箔面进行压合；

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板时，其流程包 括：

步骤1，提供增强材料层及电路板内层基板，该电路板内层基板具有铜 箔面；

步骤2，通过树脂组合物进行浸渍，在该增强材料层相对的两面上设置 第一、二树脂层以制成具有非对称树脂层厚度的半固化片，该第一、二树脂 层的树脂含量不等；

步骤3，将上述具有非对称树脂层厚度的半固化片树脂层树脂含量高的 一面朝向电路板内层基板具的铜箔面，对该具有非对称树脂层厚度的半固化 片及电路板内层基板进行压合。

4.如权利要求3所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线 路板，其特征在于，该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板 的填胶。

5.如权利要求3所述的具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线 路板，其特征在于，该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板 的线间离子迁移测试。