[发明专利]具有非对称树脂层厚度的半固化片及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板及印制线路板领域，尤其涉及一种具有非对称树脂层 厚度的半固化片及其应用。

背景技术

半固化片(prepreg，B-Stage)，是目前行业内应属于覆铜板(Copper  clad laminate)和多层印制线路板(Multilayer printed circuit board) 必不可少的半成品，其主要构成是由增强材料，包括玻璃纤维布(Glass  fabric)、无纺布(non-woven Glass fabric)或木浆纸等，通过浸渍液体树 脂在一定温度下达到半固化状态。传统的半固化片一般增强材料两面的树脂 含量基本相等(两面树脂层厚度相差一般在5um以内，最大相差不会超过 10um)，制成的覆铜板或印制线路板后增强材料两面的树脂层厚度相当。

随着电子产品的“薄、轻、小型”化不断发展，高密度互连(HDI)多层板 不断追求薄型化，覆铜板及其半固化片也必须向着薄型化方向发展。使用薄 型增强材料的半固化片，通过单张或多张组合是业界实现薄型化的主流方 法。但随着增强材料以及传统半固化片向薄型化发展的同时出现一些填充性 不足的问题，如基材白点、填胶不足等问题，在确保基材总厚不变的情况下 改善上述问题，一直是业界的难题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其可 以改善或解决覆铜板及印制电路板一些结构性问题，如基材白点、单面板翘 曲等问题；

本发明的另一目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片， 其在使用时无需增加新流程，操作简单，经济易行；

本发明的又一目的在于，提供一种上述具有非对称树脂层厚度的半固化 片的应用，应用该具有非对称树脂层厚度的半固化片，可以改善覆铜板基材 白点、单面板的翘曲等问题；其应用于PCB领域，可使得PCB达到预期的电 气、机械、耐热等可靠性要求。

为实现上述目的，本发明一种具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于 覆铜板，所述具有非对称树脂层厚度的半固化片包括：增强材料层、及第 一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第 一、二树脂层的树脂含量不等；该第一、二树脂层的厚度不对称；该第一、 二树脂层的厚度相差10～25um；该覆铜板含有铜箔毛面区，具有非对称树脂 层厚度的半固化片的树脂层树脂含量高的一面与该毛面区进行压合；

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于覆铜板时，其流程包括：

步骤1，提供增强材料层及覆铜板基板，该覆铜板基板上具有铜箔毛面 区域；

步骤2，通过树脂组合物进行浸渍，在该增强材料层相对的两面上设置 第一、二树脂层以制成具有非对称树脂层厚度的半固化片，该第一、二树脂 层的树脂含量不等；

步骤3，将上述具有非对称树脂层厚度的半固化片的树脂层树脂含量高 的一面朝向覆铜板的铜箔毛面区域，对该具有非对称树脂层厚度的半固化片 及覆铜板基板进行压合。

该增强材料层采用玻璃纤维布、或木浆纸材料制作而成。

一种具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板，所述具有非 对称树脂层厚度的半固化片包括增强材料层、及第一、二树脂层，所述第 一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含 量不等，该第一、二树脂层的厚度不对称；该第一、二树脂层的厚度相差 10～25um；该印制线路板含有电路板内层基板，该电路板内层基板具有铜箔 面，该具有非对称树脂层厚度的半固化片树脂层树脂含量高的一面与该铜箔 面进行压合；

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板时，其流程包 括：

步骤1，提供增强材料层及电路板内层基板，该电路板内层基板具有铜 箔面；

步骤2，通过树脂组合物进行浸渍，在该增强材料层相对的两面上设置 第一、二树脂层以制成具有非对称树脂层厚度的半固化片，该第一、二树脂 层的树脂含量不等；

步骤3，将上述具有非对称树脂层厚度的半固化片树脂层树脂含量高的 一面朝向电路板内层基板具的铜箔面，对该具有非对称树脂层厚度的半固化 片及电路板内层基板进行压合。

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板的填胶。

该具有非对称树脂层厚度的半固化片应用于印制线路板的线间离子迁移 测试。