[发明专利]12OZ厚铜多层线路板制造工艺

权利要求书

1.一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，包括内层蚀刻、压板和钻孔工序，其特征在于：

其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU²⁺浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±0.6N，比重为1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；

在压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为200min，系统在第5-95min之间抽真空绝压10mbar，控制最大压板压力为21.42Kgf/cm²，温度为190℃；冷压时间为110min，最大压板压力控制为18.36Kgf/cm²；在钻孔工序中，当预钻孔直径在2.0mm≤D＜4.8mm时，使用直径为d≤1.7mm的钻咀预钻2个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径D≥4.8mm时，使用直径d≤1.7mm的钻咀预钻4个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔。

2.根据权利要求1所述的一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，其特征在于：在所述压板工序的热压步骤中，热压10min后，温度升至200℃，80min后，温度降至190℃；热压第5min时，压板压力从0升至7.65Kgf/cm²；第16min时，压力升至17.85Kgf/cm²，保持4min后压力降至14.28Kgf/cm²，保持4min后再升压至17.85Kgf/cm²，重复操作3次，在第40min时压力升至21.42Kgf/cm²，维持至第180min后降至5.1Kgf/cm²。

3.根据权利要求2所述的一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，其特征在于：在所述压板工序的冷压步骤中，前30min内，压力维持在18.36Kgf/cm²，31-60min内，压力维持在15.2Kgf/cm²，61-90min内压力维持在5.1Kgf/cm²，91min起至冷压结束，压力维持在2.04Kgf/cm²。