[发明专利]12OZ厚铜多层线路板制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜线路板的制造工艺，尤其是涉及多层线路板的制造工艺。

背景技术

线路板是用于承托电子元件并提供电路将其连接的板。线路板从原料到成品出货包括以下主要制程：内层开料、内层干菲林、内层蚀刻、内层自动光学检查、黑化、压板、钻孔、沉铜、板面电镀、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、外层自动光学检查、湿绿油、白字、外型加工、电测试、表面处理、最后检查、包装。12OZ厚铜多层线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分部件汽车中央电器供电系统，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环和高玻璃化温度等高可靠性特性。

现有线路板的制造工艺中，内层板料经过内层干菲林制作工序和显影后，在一整张完整的铜面上覆盖上干膜电路图形。内层蚀刻就是利用酸性氯化铜蚀刻液将铜面上无干膜覆盖的铜蚀掉，然后将干膜褪掉，便得到所需的内层电路。衡量其蚀刻能力的指标就是蚀刻因子，蚀刻因子越大，其蚀刻能力就越强。现有的内层蚀板流程为：入板→显影→水洗→视检→蚀刻→水洗→视检→褪膜→水洗→水洗→防氧化→水洗→热风吹干→收板。在现有的内层蚀刻工艺下，一般在一次过拉的情况下，只能蚀刻铜厚为3OZ以下的内层板料，两次过拉最多也只能蚀刻铜厚为6OZ的内层板料，当用于蚀刻12OZ超厚铜层时，会产生较大的侧蚀效应，影响线路的有效截面形状，表现为蚀刻因子过低的状况，甚至出现无法完全蚀掉铜层的情况，严重影响品质要求。

压板工序是将铜箔、半固化片和氧化处理后的内层板按顺序叠合后压合制成多层板。其中的半固化片中的树脂为半硬化的材料，在受到高温后会软化及流动，填充至线路间的空隙中，经过一段软化而流动的时间后，又会逐渐吸收能量而发生聚合反应，使得其粘度增大至硬化，将两层铜箔粘合起来。叠板方式以钢质载盘为底盘，一般情况下，放入十二张牛皮纸及一张铜箔基板，中间以一层镜面钢板一层板材的方式，叠入十二层板材，上面再加一层镜面钢板及一张铜箔基板和十二张牛皮纸，再盖上钢质盖板。但是由于12OZ厚铜版在内层叠压时，线路间需要填充树脂的空间大，而线路本身厚度大，阻隔效应明显，不利于填充，而且层数较多，传热不均，容易出现气泡和压合不良等问题。

钻孔工序就是利用高精密钻机在压好的版上钻出导通孔和非导通孔，已建立线路层之间以及元件与线路之间的连通，对于普通内层铜厚的线路板，常规采用一次成孔的方式来钻出通孔，但是对于12OZ厚铜板，每个孔钻出的铜屑会比普通的多出4-24倍，尤其是在钻直径大于2.0mm的孔时，将会出现铜屑塞孔的问题，不仅会使钻咀加速磨损或者折断，而且会使线路板产生披峰，影响孔的品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，其可以提高12OZ厚铜多层线路板的内层线路的蚀刻因子，避免产生较大的侧蚀效应，填充效果好，压力分布均匀，而且钻孔容易，温升小，加工容易。

本发明的技术解决方案是：一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺，包括内层蚀刻、压板和钻孔工序，

其中内层蚀刻工序中，控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU²⁺浓度为150±20g/l，温度为50±3℃，总酸度为2.8±.6N，比重1.30±0.10，蚀刻速度为1.2±0.3m/min，蚀刻次数为4次，每次蚀刻后翻转板面一次；

在压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为200min，系统在5-95min之间抽真空绝压10mbar，控制最大压板压力为21.42Kgf/cm²，温度为190℃；冷压时间为110min，最大压板压力控制为18.36Kgf/cm²；

在钻孔工序中，当预钻孔直径在2.0mm≤D＜4.8mm时，使用直径为d≤1.7mm的钻咀预钻2个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔；当预钻孔直径D≥4.8mm时，使用直径d≤1.7mm的钻咀预钻4个孔，然后用直径为D的钻咀重钻成孔。