[发明专利]一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法

权利要求书

1.一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：

a、基板前处理

对经过检查的陶瓷覆铜基板进行表面清洗，然后烘干；

b、图形转移

在经上述基板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后用自动光学设备检测去除不良品；

c、制作导通孔

利用激光打孔设备或高硬度钻头在指定的地方开设贯通上、下两层电路板的孔，利用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；

d、印刷防焊油墨

在电路板不需要焊接电子元件的地方印刷防焊油墨；

e、丝印文字

根据设计要求在电路板相应的地方上丝印文字；

f、化学沉镍、金

利用化学沉镍、金的方法在裸露铜的地方镀一层镍，然后镀一层金；

g、切割成型

利用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，经电子检测，合格的即为本发明产品。

2.根据权利要求1所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于步骤a中所述的表面清洗为化学方法清洗。

3.根据权利要求2所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于所述的化学方法清洗为采用过硫酸钠或过硫酸铵对陶瓷覆铜板进行微蚀。

4.根据权利要求1所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于步骤b中要进行3次蚀刻，第一次蚀刻按1.5m/min进行，第二次蚀刻按2.0m/min，第三次蚀刻按5.5m/min进行。

5.根据权利要求1所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中采用激光打孔设备在陶瓷覆铜基板上指定的位置上开设贯通上、下两层电路板的孔。

6.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中所述的导电材料为银浆。

7.根据权利要求1所述的一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中所述的导电材料为铜浆。

8.根据权利要求1所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤g切割成型之前还包括丝印蓝胶工序：在预定的点荧光胶区域周围印一圈蓝胶，然后烘干。