[发明专利]一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法。 

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们物质和精神文明的不断提高，人们对电子产品的发展日趋于节能和环保。比如传统的照明一般采用白炽灯或者荧光灯，其中白炽灯的能耗大，光效弱；荧光灯中含汞，不环保，且其能耗都比较大，光效比较弱。为了解决这个问题人们发明了发光LED，但是现有的发光LED在实际应用中每100％的能源只有约20％产生光，而有80％的能源变为热能损耗，因此热量是能源最大的消耗，但是同时若不移除多余的热能则LED使用寿命就降低。LED的散热主要是通过其封装基板进行散热的，但是随着封装基板越来越小，LED产生的热量不能有效地散发，目前一般采用FR4材料或采用树脂添加陶瓷粉作为基板，但是这种基板的导热效果都不太理想；还有采用铝基板等金属基板作为基板的，这种基板是在这些金属基板上覆盖一层树脂类的物质作为介电层，LED产生的热量必需先经过介电层再传到金属基板，由于介电层的导热性能比较差，从而影响了整体的散热功能，加上铝基板等金属基板受热容易产生变形，其尺寸稳定性比较差，所以不适合做为散热用的封装基板；使用不含树脂的陶瓷材料作为电路板的基板，其导热和散热效果好，但是由于其加工工艺比较复杂，限制了其应用。为此，如何解决陶瓷材料作为电路板的基 板的生产工艺是个重大难题。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法。 

为了达到上述目的，本发明采用以下方案： 

一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤： 

a、基板前处理 

对经过检查的陶瓷覆铜基板进行表面清洗，然后烘干； 

b、图形转移 

在经上述基板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后用自动光学设备检测去除不良品； 

c、制作导通孔 

利用激光打孔设备或高硬度钻头在指定的地方开设贯通上、下两层电路板的孔，利用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔； 

d、印刷防焊油墨 

在电路板不需要焊接电子元件的地方印刷防焊油墨； 

e、丝印文字 

根据设计要求在电路板相应的地方上丝印文字； 

f、化学沉镍、金 

利用化学沉镍、金的方法在裸露铜的地方镀一层镍，然后镀一层 金； 

g、切割成型 

利用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，经电子检测，合格的即为本发明产品。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于步骤a中所述的表面清洗为化学方法清洗。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于所述的化学方法清洗为采用过硫酸钠或过硫酸铵对陶瓷覆铜板进行微蚀。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于步骤b中要进行3次蚀刻，第一次蚀刻按1.5m/min进行，第二次蚀刻按2.0m/min，第三次蚀刻按5.5m/min进行。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中采用高硬度钻头在陶瓷覆铜基板上指定的位置上开设贯通上、下两层电路板的孔。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中采用激光打孔设备在陶瓷覆铜基板上指定的位置上开设贯通上、下两层电路板的孔。 

如上所述的一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中所述的导电材料为银浆。 

如上所述的一种高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤c中所述的导电材料为铜浆。 

如上所述的一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法，其特征在于在步骤g切割成型之前还包括丝印蓝胶工序：在预定的点荧光胶区域周围印一圈蓝胶，然后烘干。 

综上所述，本发明的有益效果： 

一、本发明采用化学的方法对陶瓷覆铜基板进行表面清洗，而没有采用普通环氧树脂板惯用的机械磨刷方法对其进行清洗，有效防止陶瓷覆铜基板的断裂损坏，保证了产品的成品率； 

二、本发明中采用激光打孔机或者高硬度钻头在电路板设定的位置上打孔，可以确保孔的精度，同时解决了现有CNC等普通机械方法打孔时无法穿透基板和容易造成陶瓷基板产生断裂等不良问题；