[发明专利]大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法

权利要求书

1.一种大功率LED的有机硅树脂封装料，其特征在于由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含 乙烯基类聚硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘 剂组分F混合制成；

所述组分A选自封端或侧基带乙烯基的甲基聚硅氧烷树脂；稀释剂组分B选自线型、树脂型或环 硅氧烷型的含乙烯基硅氧烷低聚物；组分C选自含氢基类聚硅氧烷低聚物；铂金催化剂D选自铂-乙 烯基、甲基聚硅氧烷螯合物或其粉体；催化抑制剂组分E选自炔醇类反应抑制剂；增粘剂组分F选自 含环氧基的甲基环四硅氧烷；各组分的重量份数用量如下：组分A 100份、组分B 25-50份、组分C 25-45 份、组分D 0.02-1.3份、组分E 0.02-0.75份、组分F 0-0.3份；

所述封端或侧基带乙烯基的甲基聚硅氧烷树脂是含乙烯基封头的MT(一官能团和三官能团的结 构)、DT(二官能团和三官能团的结构)或MDT(一官能团和二官能团及三官能团的结构)的乙烯基 甲基苯基聚硅氧烷树脂，分子量为1200-5000/1摩尔，苯基含量占30％质量以上，乙烯基含量为 0.10％-5.4％质量，折光率在1.54以上；

所述MT结构为[(CH₂＝CH)(CH₃)₂SiO_1/2]_M[C₆H₅SiO_3/2]_T，

所述DT结构为[(CH₂＝CH)CH₃SiO_2/2]_D1[(CH₃)₂SiO_2/2]_D2[C₆H₅SiO_3/2]_T

所述MDT结构式为[(CH₂＝CH)CH₃SiO_2/2]_D[C₆H₅SiO_3/2]_T[O_1/2Si(CH₃)₃]_M，

所述MT(一官能团和三官能团的结构)中，M＝0.1-0.5，T＝0.9-0.5；DT(二官能团和三官能团的 结构)中，D1＝0.1-0.3，D2＝0.1-0.4，T＝0.8-0.5；MDT(一官能团和二官能团及三官能团的结构)中， M＝0.05-0.1，D＝0.2-0.5，T＝0.49-0.8；

所述含氢基类聚硅氧烷低聚物是由含硅氢键的有机硅氧烷低聚物、环体及MT(一官能团和三官能 团的结构)、DT(二官能团和三官能团的结构)树脂组成，并且硅氢键的位置是在侧基或端基位；其 中苯基含量在30％以上；含氢量为0.30-1.67％，分子量在240-2100/1mol，25℃粘度4-300mpa.s；

所述铂-乙烯基、甲基聚硅氧烷螯合物或其粉体由无色透明液态含铂化合物或热塑型苯基硅树脂 包裹的白色固态粉末的铂化合物组成；

所述炔醇类抑制反应剂是炔醇类的化合物，3.5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3- 苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇或1-乙炔-1-己醇；

所述含环氧基的甲基环四硅氧烷，是含氢基的环状硅氧烷；

所述的含氢的MT(-官能团和三官能团的结构)中，M＝0.1-0.5，T＝0.5-0.9；含氢的DT中， D＝0.1-0.5，T＝0.5-0.9；与组分A+B的配合中，SiH/SiCH＝CH₂比例为1.5-0.9∶1；

所述热塑型苯基硅树脂的玻璃化温度在65.2-67.5℃之间，苯基含量占30-35％质量，折光率在 1.53-1.56，白色粉末颗粒粒度在1-5微米，铂金含量在1000-5000ppm；所述无色透明铂-乙烯基硅 氧烷螯合物的铂金含量在1000-5000ppm。