[发明专利]大功率LED的有机硅树脂封装料及其制备方法

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种大功率LED的封装料，具体是大功率LED的有机硅树脂封装料，本发明还涉及该 封装料的制备方法。

(二)技术背景

超高亮度的发光二极管LIGHE EMITTING DIODE简称(LED)，是一类电致发光的固体光源。由于 结构简单而使用寿命长，体积小而亮度高，明显省电，环保等优点，发展十分迅速。随着使用功率增 大，使用环境的温度差异加剧，使用寿命进一步提高，对其LED灌封用的树脂提出了更高的适应性要 求和选择标准。

目前普遍功率LED封装用的树脂材料是以传统透明的环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等封 装料为主体。由于这些有机树脂使用温度低(100℃以下)、耐侯性能差(对300nm以下的光波长十 分敏感)易黄变，对冷热冲击适应性差，无法散热。只能在低功率，温度变化小的LED中使用，完全 不适应大功率LED的封装。

有机硅材料由于自身分子结构的优异性，透气散热性能好，有较高的耐温度冲击性能(-70°～ 200℃左右保持不变)，在200-250℃长期使用，或短时间内达到300-350℃不降解或质变，对300nm 下的光波域不吸水、不降解的耐侯和耐老化性。因此，有机硅树脂材料成为大功率LED封装的首选。

作为大功率LED封装用树脂料，除耐侯、耐老化、不黄变、自身散热性能好等条件之外，其树脂 封装料必须达到一定范围的硬度(邵D50以上)和同时保持相应的韧度(拉伸强度10Mmpa以上和伸 长率10-20％左右)才能保持长期使用中稳定，不开裂；在长期使用过程中不黄变，不降低透光率的保 持率，才能延长使用寿命，保证发光效率。

有机硅树脂要达到一定的硬度，只能增加每摩尔质量中三官能度材料T的比例和增大每摩尔的分 子量。而增加T材料用量比例，虽然能提高硬度，但脆性增加，韧度相应降低；每摩尔分子量的增大， 使树脂形成玻璃化温度高的粉体，在配制过程中依赖溶剂溶解后，再抽出溶剂，极易产生黄变和粘度 达高而引起注入困难和无法提高透明度等问题。其次，有机硅树脂在固化配制中，选用多种材料，任 何一种组分有杂质，或者含有超量的金属(钾钠)离子和氯离子及折光相差0.06以上的不同材料， 都会引起产物的透明度和耐黄变性能。因此，一般有机硅树脂难以突破上述桎梏，保证大功率LED树 脂封装料的使用性能。

(三)发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率LED的有硅树脂封装料，该封装料固化后，具有高光学性能， 优良的化学稳定性，良好的物理机械性能，使用方便，可明显保持大功能LED光源的光输出功率并提 高使用寿命。

本发明的目的还在于提供所述封装料的制备方法。

本发明的目的还在于提供所述封装料的使用方法。

本发明的大功率LED的有机硅树脂封装料由含乙烯基聚硅氧烷作基础树脂组分A、含乙烯基类聚 硅氧烷稀释剂组分B、含氢聚硅氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、增粘剂组分F混 合制成。

所述组分A选自封端或侧基带乙烯基的甲基聚硅氧烷树脂；稀释剂组分B选自线型、树脂型或环 硅氧烷型的含乙烯基硅氧烷低聚物；组分C选自含氢基类聚硅氧烷低聚物；铂金催化剂D选自铂-乙 烯基、甲基聚硅氧烷螯合物或其粉体；催化抑制剂组分E选自炔醇类反应抑制剂；增粘剂组分F选自 含环氧基的甲基环四硅氧烷；各组分的重量份数用量如下：

组分A    100

组分B    25-50

组分C    25-45

组分D    0.02-1.3

组分E    0.02-0.75

组分F    0-0.3。