[发明专利]度量衡校准晶圆有效

专利信息
申请号: 200910194947.X 申请日: 2009-09-01
公开(公告)号: CN102005436A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 吴瑞国;周欣洁;郝斐;苏国英 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 度量衡 校准
【权利要求书】:

1.一种度量衡校准晶圆,包括晶圆本体,其特征在于:

所述晶圆本体上排列有若干校准单元,每个校准单元具有一矩形区域、以及分布于该矩形区域四角处并用于定位该矩形区域的定位区域;

每个矩形区域内,具有平行于其设定方向的两个相邻第一校准槽,两个相邻第一校准槽的深度和宽度均相同,所述深度用以在台阶高度的测量场景下进行测量校准;两个相邻第一校准槽之间的间距以及任一第一校准槽的宽度,用以在关键尺寸的测量场景下进行测量校准;所述设定方向为该矩形区域的长边方向或宽边方向。

2.根据权利要求1所述的校准晶圆,其特征在于:

所述校准单元,进一步在每个矩形区域内,具有垂直于其设定方向的两个相邻第二校准槽;且两个相邻第二校准槽与两个相邻第一校准槽的深度和宽度均相同,且两个相邻第二校准槽之间的间距与两个相邻第一校准槽之间的间距也相同。

3.根据权利要求2所述的校准晶圆,其特征在于,所述晶圆本体上进一步排列有与各校准单元一一对应且完全相同的备份校准单元,

所述校准单元与其对应的备份校准单元关于晶圆直径对称分布。

4.根据权利要求1、2或3所述的校准晶圆,其特征在于,所述晶圆本体包括硅晶圆、具有二氧化硅薄膜的晶圆或者具有氮化硅薄膜的晶圆;所述二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜的厚度,用以在薄膜厚度的测量场景下进行测量校准。

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