[发明专利]用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法和装置有效
申请号: | 200910194950.1 | 申请日: | 2009-09-01 |
公开(公告)号: | CN102004451A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 黄辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;H01L21/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 在线 缺陷 扫描 动态 统计 采样 控制 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法和装置。
背景技术
通常半导体制造厂的工艺流程中,在一些关键的工艺步骤之后,都会对晶圆进行在线缺陷扫描。设置在线缺陷扫描的目的是为了监测晶圆在当次的关键工艺之后是否有微粒附着或是否有其它缺陷形成。由于在这些关键的工艺步骤中,如果晶圆上有微粒附着或有其它缺陷形成,则可能会影响后续形成的器件的性能。因此,监测晶圆上是否有微粒附着或有缺陷形成是非常重要的。
现有技术中对晶圆进行采样时,通过设置批次尾号,使符合所设置的采样条件的晶圆进入在线缺陷扫描。这种采样方法的缺点是,当一段时间内工艺步骤中处理的晶圆的批次都不符合设置的采样条件时,则在这段时间内没有晶圆进行在线缺陷扫描。也就是说,这种采样方法可能在较长的一段时间内无法对该工艺步骤进行实时监测。如果在这段时间内工艺步骤出现故障使得晶圆上附着有微粒或形成其它缺陷,则无法警示维护人员。
另一方面,如果一段时间内,工艺步骤处理的晶圆大多数都符合设置的采样条件,则在这段时间内会有大量的晶圆进入在线缺陷扫描,从而使得生产过程加长,成本增加,造成不必要的浪费。
发明内容
本发明提供一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制方法,包括:开始计量参数;判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔;如果计量的参数达到预先设置的监控间隔,则确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描;否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地,在计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下,该方法进一步包括:判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号;如果是,则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描,并且重新开始计量参数;否则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地,在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括:判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的必须进行在线缺陷扫描的晶圆批次;如果是,则确定对该晶圆进行在线缺陷扫描;否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
优选地,在判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔之前进一步包括:判断所述工艺步骤处理后的晶圆是否是预先设置的不需要进行在线缺陷扫描的晶圆批次;如果是,则确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理;否则判断计量的参数是否达到预先设置的监控间隔。
其中,所述计量的参数可以是计时时间,所述预先设置的监控间隔可以是预先设置的时间间隔。所述计量的参数也可以是晶圆批数,所述预先设置的监控间隔是预先设置的晶圆批数。
本发明还提供一种用于在线缺陷扫描的动态统计采样控制装置,包括:计量器,用于计量参数;存储器,用于存储预先设置的监控间隔;第一判断模块,用于判断所述计量器所计量的参数是否达到所述预先设置的监控间隔;确定模块,用于在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数达到预先设置的监控间隔的情况下,确定对工艺步骤处理后的晶圆进行在线缺陷扫描;并在所述第一判断模块确定计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下,确定对对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
优选地,所述存储器进一步用于存储预先设置的需采样的晶圆批次尾号;所述动态统计采样装置进一步包括第二判断模块,用于在所述第一判断模块确定所述计量器所计量的参数没有达到预先设置的监控间隔的情况下,判断所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号是否等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号;所述确定模块进一步用于:在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下,确定对该晶圆进行在线缺陷扫描,并对所述计量器进行复位,使所述计量器重新开始计量参数;在所述第二判断模块确定所述工艺步骤处理后的晶圆的批次尾号不等于预先设置的需采样的晶圆批次尾号的情况下,确定对所述工艺步骤处理后的晶圆进行下一工艺步骤处理。
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