[发明专利]带有射频识别的印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种带有射频识别的印制电路板，其特征在于：包括印制电路板、射频识别芯片、射频识别天线及导电胶；

所述的射频识别芯片设置在印制电路板上；

所述的射频识别天线印制在印制电路板上，射频识别天线一侧设有天线引脚；

所述的导电胶将射频识别天线的天线引脚与射频识别芯片的连接端口紧密连接。

2.根据权利要求1所述的带有射频识别的印制电路板，其特征在于：所述的射频识别芯片上设有凸点，该凸点由金材料构成。

3.根据权利要求1所述的带有射频识别的印制电路板，其特征在于：还包括绝缘层及跳线；所述的跳线架设在射频识别天线上，跳线的两端分别与射频识别天线的首尾两端相连；所述的绝缘层设置在射频识别天线与跳线之间。

4.根据权利要求1所述的带有射频识别的印制电路板，其特征在于：所述的导电胶是异向导电胶。

5.一种用于带有射频识别的印制电路板的制作方法，其特征在于：该方法至少包括以下步骤：

步骤1，在印制电路板上印刷射频识别天线；

步骤2，在印刷射频识别天线上与跳线相对应的部位涂覆一层绝缘层；

步骤3，印刷跳线，将跳线的两端分别与射频识别天线首尾相连；

步骤4，通过点胶设备将导电胶包覆于射频识别天线的天线引脚上；

步骤5，倒装射频识别芯片：翻转射频识别芯片，与射频识别天线的天线引脚连接；

步骤6，热压导电胶，通过高温、高压及时间的控制，将导电胶固化，将射频识别芯片与射频识别天线可靠连接；

步骤7，测试产品合格率。

6.根据权利要求4所述的带有射频识别的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤1中还包括：

步骤1.1，在印制电路板上直接用导电浆料根据设计好的射频识别天线形状及尺寸精度进行印刷后用高温固化，使由导电浆料印制的识别天线完全与印制电路板紧密接合。

7.根据权利要求4所述的带有射频识别的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤5中还包括：

步骤5.1，通过专业贴片设备将射频识别芯片翻转180°；

步骤5.2，将射频识别芯片完全扎入射频识别天线的引脚上，将射频识别天线与射频识别芯片通过导电胶紧密连接。

8.根据权利要求6所述的带有射频识别的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤1.1中的高温固化的温度范围是135℃-150℃，高温固化的时间范围是35米/分钟-100米/分钟。

9.根据权利要求4所述的带有射频识别的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤6中的高温的温度范围是165℃-180℃，高压的压力范围是1.5N-1.8N，时间的范围是8秒-15秒。