[发明专利]带有射频识别的印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板及其制作方法，具体涉及一种带有射频识别的印制电路板及其制作方法。

背景技术

目前，一种现有技术的螺栓式射频识别电子标签，包括设置有螺帽和螺杆的本体，本体上设置有空腔，该空腔内设置有芯片COB组件和天线组件，芯片COB组件包括底层PCB板、设置在底层PCB板上的覆铜电路层以及设置在该覆铜电路层上的IC芯片，IC芯片通过绑定铝线与覆铜电路层连接，天线组件包括设置在空腔内的软磁棒以及缠绕在软磁棒上的天线线圈，该天线线圈两端焊接在覆铜电路层上；芯片COB组件和天线组件通过射频空间的非接触感应方式，配合连接在电脑上的手持式读写终端以及安装在电脑中的客户端应用软件，可构成RFID系统，通过对各物品的识别、读取和信息跟踪，实现数字化管理。

另一种现有技术的射频识别(RFID)系统中的电子标签读写器设备，尤指一种基于SDIO接口的，用于为掌上电脑、智能手机等手持智能终端提供电子标签读写功能的插卡式便携电子标签读写器设备。该现有技术将PCB天线、射频前端ASIC芯片、协议处理单片机、SDIO接口控制芯片等电路单元集成在一片印刷电路板上，以符合SD接口标准尺寸的外壳容纳，插入提供SD接口的手持设备使用。同时具备：基于SDIO接口、支持多种电子标签协议、可嵌入提供SD接口的手持终端，。

这种现有技术的射频识别(RFID)系统中的电子标签读写器设备的缺点是：

1、这种现有技术的射频识别(RFID)系统中的电子标签读写器设备由于不能将RFID芯片及RFID天线直接印刷在印制电路板上，人工成本高。

2、这种现有技术的射频识别(RFID)系统中的电子标签读写器设备工作准确性低，制作工艺复杂，不能确保产品质量，处理速度慢。

3、这种现有技术的射频识别(RFID)系统中的电子标签读写器设备不能有效的跟踪物流动态，不能有效防止含有RFID标签的货物被偷窃，产品数量不正确等问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种带有射频识别的印制电路板及其制作方法，它能在印制电路板的电路板上加装射频识别(RFID)芯片，方便家用电器行业对集成电路板的统一管理；并可记录出厂、维修、报废等相关产品信息。

本发明带有射频识别的印制电路板及其制作方法的目的是通过以下技术方案实现的：一种带有射频识别的印制电路板，包括印制电路板、射频识别芯片、射频识别天线及导电胶。

所述的射频识别芯片设置在印制电路板上。

所述的射频识别天线印制在印制电路板上，射频识别天线一侧设有天线引脚。

所述的导电胶将射频识别天线的天线引脚与射频识别芯片的连接端口紧密连接。

上述的带有射频识别的印制电路板，其中，所述的射频识别芯片上设有凸点，该凸点由金材料构成。

上述的带有射频识别的印制电路板，其中，还包括绝缘层及跳线；所述的跳线架设在射频识别天线上，跳线的两端分别与射频识别天线的首尾两端相连；所述的绝缘层设置在射频识别天线与跳线之间。

上述的带有射频识别的印制电路板，其中，所述的导电胶是异向导电胶。

一种用于带有射频识别的印制电路板的制作方法，该方法至少包括以下步骤：

步骤1，在印制电路板上印刷射频识别天线：

步骤1.1，在印制电路板上直接用导电浆料根据设计好的射频识别天线形状及尺寸精度进行印刷后用高温固化，使由导电浆料印制的识别天线完全与印制电路板紧密接合。

步骤2，在印刷射频识别天线上与跳线相对应的部位涂覆一层绝缘层。

步骤3，印刷跳线，将跳线的两端分别与射频识别天线首尾相连。

步骤4，通过点胶设备将导电胶包覆于射频识别天线的天线引脚上。

步骤5，倒装射频识别芯片：翻转射频识别芯片，与射频识别天线的天线引脚连接：

步骤5.1，通过专业贴片设备将射频识别芯片翻转180°。

步骤5.2，将射频识别芯片完全扎入射频识别天线的引脚上，将射频识别天线与射频识别芯片通过导电胶紧密连接。

步骤6，热压导电胶，通过高温、高压和时间的控制，将导电胶固化，将射频识别芯片与射频识别天线可靠连接。

步骤7，测试产品合格率。

上述的带有射频识别的印制电路板的制作方法，其中，所述的步骤1.1中的高温固化的温度范围是135℃-150℃，高温固化的时间范围是35米/分钟-100米/分钟。