[发明专利]用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法

权利要求书

1.一种用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法，所述方法包括以下步骤：

a.定义关键机台列表；

b.扫描工艺线中的一个或多个机台，提取机台的信息；

c.判断在步骤b中扫描的机台是否在关键机台列表中，且满足检测条件；

d.对位于关键机台列表中且满足检测条件的机台定义报警消息，所述报警消息包含机台的目标采样率；

e.根据所述报警消息将所述机台的原采样率改变为所述目标采样率。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述报警消息中定义目标采样率的有效期，在步骤e之后经过目标采样率的有效期后，将所述机台的采样率恢复为原采样率。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在步骤e之后检测良品率是否发生了变化。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述步骤d和e之间加入确认步骤，以确认报警消息是否正确。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确认步骤通过人工方式或自动方式实现。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确认步骤中还包括对报警消息进行修改的步骤。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述关键机台列表中包含至少一个机台的机台名称、机台编号和机台类型的信息。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述关键机台列表可以预先设定或由用户自行设定。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台信息选自机台名称、机台编号、机台类别、进行维护的日期、故障维修的日期和原采样率。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测条件为机台是否运行超过一定的时间，机台是否更换了关键性零部件，机台是否进行了预防性维护，机台是否进行了故障维修，或机台是否经过长时间停运。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标采样率大于原采样率。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机台选自反应炉、抛光机、光刻机、离子注入机、等离子枪中的一个或多个。