[发明专利]用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺的质量控制，尤其涉及对工艺线中的机台采样率进行控制和调节的方法。

背景技术

半导体产品的制造从最初的晶圆到最终加工完成形成产品，中间需要通过整个工艺线上的多个步骤来完成。这些步骤包括衬底材料加工、氧化、光刻、蚀刻、扩散、淀积、清洗、封装等等，而每个步骤通常是在不同的机台上完成的。在这个过程中，为了对工艺线上每个阶段的产品质量，也就是产品良率进行控制，通常会对不同的工序步骤加工后的产品进行采样抽检。单位时间内所采集的样品数量被称为采样率。在一定时间内或者一定量的产品批次中，按照该设定的采样率来对该机台加工/处理的产品进行采样。通过对采样产品进行检测，来确定产品的质量/良率，以便及时发现任何工艺上的缺陷或制造设备的问题，例如某道工艺的参数是否设置得不合理，机台是否需要维修或进行维护等等，以避免这些缺陷传递到后续步骤中造成更为严重的良率问题。

由于采样通常会涉及到机台停机等影响正常工艺线运转的情况，因此这个采样率通常不会设定得很高，以免对正常的工艺线运转造成影响。而且该采样率一般是不变化的。但是在实际中已经发现，在机台进行了预防性常规维护或者损坏后进行了维修之后，如果还保持这种正常的采样率，则会产生一定的问题。较正常的生产线中没有经过维护和维修的机台而言，维护和维修后的机台由于没有经过磨合，或是由于维护或维修的技术人员工作失误，反而会增加产品出现缺陷的风险，从而造成多个批次的产品出现良率明显下降的问题。经统计发现，大约80％的机台出现不正常状况的情况都与机台的预防性维护或者机台维修有关。然而，以往保持恒定的采样率不足以及时检测出产品质量的这种异常波动。从而会造成在机台已经出现异常状况的情况下，机台仍在一定时间内持续工作，造成良品率的显著下降。因此，需要对机台在一定条件下，尤其是在刚刚经过预防性维护或损坏维修后的机台工作情况进行特别的监视。

鉴于上述问题，需要提供一种对半导体生产工艺线的机台采样率进行智能控制和调节的方法，从而对机台的工作状况进行有效检测，以防止刚刚经过预防性维护或损坏维修后的机台对工艺线的影响，提高半导体工艺线制造产品的良品率。

发明内容

在本发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了能够对半导体生产工艺线的机台采样率进行控制和调节，从而对机台的工作状况进行有效检测，本发明提供了一种用于对半导体制造工艺线中的机台采样率进行控制的方法，所述方法包括以下步骤：a.定义关键机台列表；b.扫描工艺线中的一个或多个机台，提取机台的信息；c.判断在步骤b中扫描的机台是否在关键机台列表中，且满足检测条件；d.对位于关键机台列表中且满足检测条件的机台定义报警消息，所述报警消息包含机台的目标采样率；e.根据所述报警消息将所述机台的原采样率改变为所述目标采样率。

根据本发明的另一方面，所述方法还包括在所述报警消息中定义目标采样率的有效期，在上述步骤e之后经过目标采样率的有效期后，将所述机台的采样率恢复为原采样率。

根据本发明的另一方面，所述方法还包括在上述步骤e之后检测良品率是否发生了变化。

根据本发明的另一方面，所述方法还包括在所述步骤d和e之间加入确认步骤，以确认报警消息是否正确。

根据本发明的方法可以对机台的工作状况进行有效检测，防止了刚刚经过预防性维护或损坏维修后的机台对工艺线的影响，从而提高了半导体工艺线制造产品的良品率。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中：

图1是根据本发明的半导体工艺线中的机台采样率控制方法的流程图；

图2是示例性的关键机台列表；

图3是示例性的报警消息。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

参考图1，为根据本发明实施例的特别针对于机台维护和维修的智能采样率控制方法的流程图。