[发明专利]一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法

权利要求书

1.一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步 骤：

第一步，将银锭与Sn金属块依据所需制备材料成分比例置于熔炼炉中熔炼；

第二步，将熔炼后熔融金属进行雾化制粉；

第三步，将雾化获得的粉末经预氧化；

第四步，采用硝酸或盐酸清洗第三步获得粉末；

第五步，将第四步得到的粉末在空气中干燥；

第六步，将第五步得到的粉末等静压制成坯体；

第七步，将等静压获得的坯体在氧气气氛下烧结；

第八步，将烧结后坯体进行热压；

第九步，将热压后坯体进行热挤压获得线材或带材。

2.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第一步中，所述熔炼，熔炼温度为950-1300℃之间。

3.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第二步中，所述雾化制粉是利用高压氮气或水冲击熔融液态金属流，使其 雾化成金属小液滴，随后冷却获得粉末，其中氮气压强在0.5-10MPa之间。

4.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第三步中，所述预氧化，其中气体压力在0.1-3MPa之间，温度在450℃ -850℃之间，氧化时间在1h-10h之间。

5.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第四步中，所述清洗，其时间为5-10分钟，清洗所用硝酸或盐酸质量浓 度为5％-20％，酸∶粉末的质量比在1∶1-1∶5之间。

6.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第五步中，所述干燥，其时间为12-24h，温度为90-150℃。

7.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第六步中，所述等静压压强在100-500MPa之间。

8.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第七步中，所述烧结温度在600-900℃，烧结时间在2h-10h之间。

9.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第八步中，所述热压温度为400-900℃，热压压力为300-700MPa，热压时 间为1min-30min。

10.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，第九步中，所述热挤压，其中坯体加热温度在600-900℃，挤压比在10-400 之间，挤压速度为5-8cm/min，挤压模具预热温度100-500℃。

11.根据权利要求1所述的氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，其特征 在于，所述氧化锡增强银基电触头材料中SnO₂重量比含量在3-18％之间。