[发明专利]一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种电接触材料的制备方法，具体涉及的是一种氧化锡增强 银基电触头材料的制备方法，此合金材料制备的银触点包括应用于各种继电器、 接触器开关使用的电触点及双金属复合铆钉电触点、片材等。

背景技术

随着电器产品向大容量、小体积的方向发展，对电触点材料的要求日益增高 ---要求材料在极大电弧热和焦耳热的条件下不发生熔焊、机械及耐电磨损性能 要好；在分断过程中产生的金属飞溅少，燃弧时间短；在直流环境下，抗熔焊性 好，材料转移少，接触电阻低而稳定。银氧化镉材料具有优良的电接触性能，但 是由于其含有剧毒镉元素而日益被限制使用。银氧化锡材料作为一种最具希望替 代银氧化镉的材料体系而被广泛关注。如今制备银氧化锡材料的主要方法之一是 采用Ag-Sn合金粉末预氧化的方法制备获得。

如中国专利“新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法”(CN101202169A)。但 是粉末预氧化制备过程中由于Sn元素的逆扩散从而导致Ag-Sn合金粉末表面容 易出现SnO₂颗粒聚集现象，因而在容易形成SnO₂包Ag的颗粒情况，粉末冶金加 工时容易形成SnO₂隔离Ag基体的结构，导致加工性能差，容易在后续拉拔或轧 制过程中出现开裂现象，从而使得Ag-SnO₂材料生产废品率增加，生产成本上升。

发明内容

本发明针对以上背景技术存在的不足，提供一种氧化锡增强银基电触头材料 的制备方法，采用Ag-Sn合金粉末预氧化与表面处理相结合的方法，改善SnO₂颗粒聚集包裹Ag金属的现象，提高Ag-SnO₂的加工性能，降低生产成本。

为实现上述的目的，本发明主要为首先采用Ag-Sn合金粉末预氧化，然后对 预氧化后的Ag-Sn合金粉末进行表面处理，使粉末能够获得一层塑性较好的表面 合金层，再结合后续粉末致密化手段获得银氧化锡材料，有效消除SnO₂颗粒包 裹Ag金属现象的出现。

本发明具体实现包括如下步骤：

第一步，将银锭与Sn金属块依据所需制备材料成分比例置于熔炼炉中熔炼；

所述熔炼，熔炼温度为950-1300℃之间。

第二步，将熔炼后熔融金属进行雾化制粉；

所述雾化制粉是利用高压氮气或水冲击熔融液态金属流，使其雾化成金属小 液滴，随后冷却获得粉末。氮气压强在0.5-10MPa之间。

第三步，将雾化获得的粉末经预氧化；

所述预氧化，其中气体压力在0.1-3MPa之间，温度在450℃-850℃之间， 氧化时间在1h-10h之间；

第四步，采用硝酸或盐酸清洗第三步获得的粉末。

所述硝酸或盐酸，其质量比浓度为5％-20％。

所述清洗，其时间为5分钟-10分钟。

所述硝酸或盐酸与粉末的质量比在1∶1-1∶5之间。

第五步，将第四步得到的粉末在空气中干燥。

所述干燥，其温度为90℃-150℃，时间为12h-24h。

第六步，将第五步得到的粉末等静压制成坯体；

所述等静压压强在100MPa-500MPa之间。

第七步，将等静压获得的坯体在氧气气氛下烧结；

所述烧结，其温度在600℃-900℃，烧结时间在2h-10h之间。

第八步，将烧结后坯体进行热压；

所述热压温度为400℃-900℃，热压压力为300MPa-700MPa，热压时间为 1min-30min。

第九步，将热压后坯体进行热挤压获得线材或带材。

所述热挤压，其中坯体加热温度在600℃-900℃，挤压比在10-400之间， 挤压速度为5cm/min-8cm/min，挤压模具预热温度100℃-500℃。

本发明银氧化锡材料制备方法中，所述AgSnO₂材料中SnO₂含量可以在3-18％ 重量比之间。