[发明专利]老化测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及老化技术，特别是老化测试系统。

背景技术

为了确保器件的可靠性，在器件被制造出来之后，往往需要在老化测试系统中完成老化测试工艺。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。

常用的老化测试系统，包括老化测试装置以及老化板(BIB，Burn-inBoard)。为提高产量，常将多个待测器件装在一个大的印刷电路板上，也就是老化板。老化板上的多个待测器件相互并联，同时进行老化测试。老化测试装置以及应用于老化测试的老化板的结构，也可参考申请号为200610163541.1的中国专利申请“老化试验装置及老化试验板”。

在测试过程中，首先将待测器件与老化板相连接，接着将老化板放入老化测试装置的环境试验箱中，并与其中的驱动单元相连接，接着根据待测器件所需测试的功能，通过环境试验箱调节温度等条件，以实现测试所需要的测试环境，并通过驱动单元对老化板上的待测器件进行功能性测试，以检测出有缺陷的器件。

目前，老化测试装置制造厂商在进行测试之前，通常根据待测器件的引脚定义制作与之对应的老化板，而每当制造出一种新的半导体器件并需要对其进行老化测试，或者当对某待测器件的引脚定义进行了调整时，将不得不根据新的引脚定义制作与之相对应的新的老化板。因此，现有老化测试系统中，老化板的利用率非常低。而制作一块老化板往往需要花费数周的时间以及数千美元，如此低的使用率不仅极大地增加了生产成本，还拖长了生产周期，影响了生产效率的提高。

基于上述问题，对于半导体器件的老化技术而言，需要一种可适用于多种不同类型的半导体器件的老化板。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种老化测试系统，以实现应用同一块老化板能够对多种具有不同引脚定义的半导体器件进行测试。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种老化测试系统，包括老化板和老化测试装置，所述老化板包括：第一接口件，适于与所述老化测试装置相连接，实现与所述老化测试装置之间信号的输入和/或输出；第二接口件，适于与待测器件相连接，实现与所述待测器件之间信号的输入和/或输出；其中，所述老化测试系统还包括：引脚匹配单元，与所述老化板活动连接，适于根据所述待测器件的引脚定义，调整所述第一接口件与第二接口件中信号的对应连接关系。

可选的，所述老化板还包括多个与所述引脚匹配单元相对应的引脚接口。

可选的，所述引脚接口包括与所述第一接口件对应连接的第一接口部，以及与所述第二接口件对应连接的第二接口部。

可选的，所述引脚匹配单元包括多个引脚，插接于所述引脚接口，连接所述引脚接口的第一接口部和第二接口部。

可选的，所述引脚匹配单元相对于所述第二接口件，安装于所述老化板的另一侧。

可选的，所述引脚匹配单元包括：匹配芯片，适于建立所述第二接口件与所述第一接口件之间的信号匹配；封装电路及引脚，所述封装电路用于封装所述匹配芯片并通过所述引脚实现所述匹配芯片与外界的信号传输。

可选的，所述引脚匹配单元还包括：辅助匹配单元，适于对所述匹配芯片的匹配结果进行辅助调整。

可选的，所述第二接口件固接于所述老化板。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

所述引脚匹配单元可根据待测器件的引脚定义，动态地实现所传输的信号在老化测试装置和待测器件引脚之间的重新匹配，以实现采用同一块老化板对具有相同引脚数量、但不同引脚定义的不同待测器件进行老化测试，提高了现有老化板的利用率，提高了生产效率，并节约了成本。

附图说明

通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是本发明老化测试系统实施方式的结构示意图；

图2是本发明老化测试系统一种具体实施方式的结构示意图；

图3是本发明老化测试系统一种实施方式中引脚不匹配的结构示意图；

图4是通过本发明老化测试系统实施例进行引脚匹配的结构示意图；

图5是图1所示引脚匹配单元一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式