[发明专利]微膨胀型热开关有效
申请号: | 200910197298.9 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101697332A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 付立英;李忠;董德平;沈同俊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01H37/48 | 分类号: | H01H37/48;H01H37/72 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 膨胀 开关 | ||
1.一种微膨胀型热开关,包括:导热环(1)、冷平台(2)、内筒体(3)、外筒体(4),其特征在于:冷平台(2)通过焊接固定在内筒体(3)上,导热环(1)与外筒体(4)通过螺钉(5)连接,冷平台与导热环之间有一实现热开关导通、断开的间隙;导热环(1)和冷平台(2)的材料为T2紫铜;内筒体(3)材料为4J32超因瓦钢;外筒体(4)材料为LY12铝合金,当制冷机工作时,冷量通过导热环传导给外筒体、内筒体和冷平台,外筒体长度缩短,使得外筒体带动导热环向下移动,冷平台与导热环接触,实现开关的导通;当制冷机停止工作时,温度升高,外筒体带动导热环向上移动,实现热开关的断开。
2.根据权利要求1所述的一种微膨胀型热开关,其特征在于:所述的冷平台与导热环之间的间隙为0.1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所,未经中国科学院上海技术物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910197298.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:非圆齿轮行星轮系打纬方法及打纬机构
- 下一篇:渐变式偏光液晶光阀及其制造方法