[发明专利]带有阶梯槽的PCB板生产方法有效
| 申请号： | 200910197496.5 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101695220A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;陈晓峰;赵国强;黄伟;曹立志 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/02;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 阶梯 pcb 生产 方法 | ||
1.带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、在内层芯板背面粘贴胶带；
b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；
c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；
d、层压；
e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板；所述胶带厚度与第一半固化厚度相当。
2.根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，在第一外层芯板表面贴设第三半固化片，在第三半固化片表面贴设第三外层芯板。
3.根据权利要求2所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第三外层芯板采用第一铜箔代替。
4.根据权利要求3所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第二外层芯板采用第二铜箔代替。
5.根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述激光为UV激光或CO2激光。
6.根据权利要求2所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均为低流动性半固化片，树脂 重量含量为60％～80％。
7.根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述胶带为耐高温230℃*3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
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