[发明专利]带有阶梯槽的PCB板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有阶梯槽的PCB板生产方法。 

背景技术

如图1所示，为一种多层PCB板1，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非贯通槽。在本发明中将此种PCB板简称阶梯PCB板。 

多层PCB板的生产方法，是在两层以上的内层芯板之间、铜箔与内层芯板之间设置半固化片，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成的板，常温时为固体，高温下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板及内层芯板与铜箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第二外层芯板2、第二半固化片3、内层芯板4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7、第一铜箔或第三外层芯板8经层压制成；现有工艺采用先将第二外层芯板2开窗21、第二半固化片3开窗31、内层芯板4开窗41、第一半固化片5开窗51，将第二外层芯板2、第二半固化片3、内层芯板4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7第三外层芯板8依次贴紧；使窗21、窗31、窗41、窗51对齐，然后将辅助物料9填入窗21、窗31、窗41、窗51内，再层压，最后取出辅助物料9以实现阶梯槽。使用辅助物料的方法，在层压时，为避免辅助物料影响层压，如图3所示，辅助物料9的高度一般小于欲开槽的深度，也即在辅助物料9的高度与槽的深度之间存在高度差h。高度差h与层压时PCB板的厚度变化相适应。这种情况下，层压板无法直接压在辅助物料9上，在层压时就无法将辅助物料9压紧在第二内层芯板6上。由于半固化片 在层压时会具有一定的流动性，半固化片受热软化后通过缝隙流到辅助物料9与第二内层芯板6之间，将辅助物料9和第二内层芯板6粘接，致使辅助物料9无法取出。由于至少存在两层半固化片(第一半固化片5、第二半固化片3)，半固化片在层压时厚度会发生变化，因此，高度差h很难把握准确，半固化片层数越多，高度差h越难把握。即便辅助物料能够取出，但这样形成的阶梯槽尺寸与深度难以精确控制、难以保证阶梯槽壁的整齐无缺陷的问题。最主要的是，这种方法比较麻烦，需要定制辅助物料9，对辅助物料9的尺寸及材料性能要求比较高。并且压板时给加工带来不便。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可以保证阶梯槽壁整齐无缺陷的带有阶梯槽的PCB板生产方法。 

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现： 

带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 

a、在内层芯板背面粘贴胶带； 

b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片； 

c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板； 

d、层压； 

e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板；所述胶带厚度与第一半固化厚度相当。 

优选地是，在第一外层芯板表面贴设第三半固化片，在第三半固化片表面贴设第三外层芯板。 

优选地是，所述的第三外层芯板采用第一铜箔代替。 

优选地是，所述的第二外层芯板采用第二铜箔代替。 

优选地是，所述激光为UV激光或CO₂激光。 

优选地是，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。 

优选地是，所述胶带为耐高温230℃*3H(230℃，3小时)以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。 

本发明中所使用的胶带为一面具有粘结性的长方形或正方形，也可以是其它欲开设的阶梯槽的形状。胶带厚度与第一半固化厚度相当，以在层压时能够将胶带紧压在第一外层芯板上为准，将胶带紧压在第一外层芯板上，可以防止第一半固化片层压时流入胶带与第一外层芯板之间将胶带粘住。使用时，将胶带粘在内层芯板上，采用UV或CO₂激光切割成所需形状。