[发明专利]一种研磨方法有效
| 申请号： | 200910198394.5 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102049729A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李健;胡骏;杜建 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 214061 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 方法 | ||
1.一种研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：
测试一研磨设备的实际研磨速率Vr1；
根据所述实际研磨速率Vr1计算其后一阶段的实际研磨时间T2。
2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，根据所述研磨速率Vr1计算其后一阶段的实际研磨时间T2的步骤包括：
将所述实际研磨速率Vr1作为所述后一阶段的参考研磨速率Vf2；
根据所述后一阶段的研磨厚度L2与所述参考研磨速率Vf2计算所述实际研磨时间T2，计算式为：T2＝L2/Vf2。
3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，根据所述研磨速率Vr1计算其后一阶段的实际研磨时间T2的步骤包括：
以所述后一阶段之前各阶段的实际研磨速率Vr1、Vr2、……、Vrn的平均值作为所述后一阶段的参考研磨速率Vf2；
根据所述后一阶段的研磨厚度L2与所述参考研磨速率Vf2计算所述实际研磨时间T2，计算式为：T2＝L2/Vf2。
4.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，根据所述研磨速率Vr1计算其后一阶段的实际研磨时间T2的步骤包括：
以所述后一阶段之前各阶段的实际研磨速率Vr1、Vr2、……、Vrn的根据所述各阶段的研磨材料不同进行加权平均，作为所述后一阶段的参考研磨速率Vf2；
根据所述后一阶段的研磨厚度L2与所述参考研磨速率Vf2计算所述实际研磨时间T2，计算式为：T2＝L2/Vf2。
5.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述各阶段的时间长度为24小时。
6.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述后一阶段的实际研磨时间T2由T2＝(Vs/Vf2)×Ts计算，其中Vs为标准研磨速率，Ts为标准研磨时间。
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