[发明专利]一种半导体封装基座有效
| 申请号： | 200910199210.7 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102074543A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李刚;郑鹏飞 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 基座 | ||
1.一种半导体封装基座，包括：
底座，所述底座的材质为玻璃；
位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；
至少一个位于所述底座正面的手指；
位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；
以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔电性连接。
2.如权利要求2所述的半导体封装基座，其特征在于，所述底座的材质为钢化玻璃。
3.如权利要求1所述的半导体封装基座，其特征在于，所述引线和所述引脚的材质由位于底层的镍层和位于镍层之上的金层构成。
4.如权利要求3所述的半导体封装基座，其特征在于，所述镍层的厚度为5～10um。
5.如权利要求3所述的半导体封装基座，其特征在于，所述金层的厚度为1～1.5um。
6.如权利要求3或5所述的半导体封装基座，其特征在于，所述金层为软金。
7.如权利要求1所述的半导体封装基座，其特征在于，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的材质为金。
8.如权利要求7所述的半导体封装基座，其特征在于，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的材质为硬金。
9.如权利要求7所述的半导体封装基座，其特征在于，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的厚度均大于0.5um。
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