[发明专利]一种半导体封装基座

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，特别涉及一种半导体封装基座。

背景技术

微光显微镜(EMMI，Emission Microscope)是一种非常有效的失效观察分析方式，通过观察芯片的光电放射，定位芯片失效的方位，再检查分析芯片失效的原因，能够快速准确的找到芯片的失效点和失效原因。但是芯片的一些深层次的失效，很难通过芯片的正面来观察查找，因此需要通过从芯片的背面来观察查找。由于传统的封装是引线连接，先将芯片正面向上用胶粘贴于封装基座的载片区域，然后用铝线或者金线引线连接芯片的焊盘(Pad)和基座的引脚(Lead)，然而封装基座是陶瓷或PCB材料，所以无法经由芯片的背面来查找失效。

为解决上述问题，现有技术通常使用载玻片对芯片进行封装，然后进行EMMI分析。使用载玻片对芯片进行封装的方法为：先将待测芯片用热溶胶粘于载玻片表面；根据需要连接的引线的数量，粘贴相同数量的铝箔于载玻片，且使粘贴的铝箔分布于芯片四周；连接芯片到铝箔的引线。完成封装后对芯片进行EMMI分析。但由于铝箔的粗糙不平整，引线连接非常的困难，且只能使用铝线进行引线连接，因此有很大的局限性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体封装基座，以解决现有技术中用于微光显微镜的半导体封装基座在使用时引线连接困难，使用局限性大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体封装基座，包括：

底座，所述底座的材质为玻璃；

位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；

至少一个位于所述底座正面的手指；

位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；

以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔电性连接。

可选的，所述底座的材质为钢化玻璃。

可选的，所述引线和所述引脚的材质由位于底层的镍层和位于镍层之上的金层构成。

可选的，所述镍层的厚度为5～10um。

可选的，所述金层的厚度为1～1.5um。

可选的，所述金层为软金。

可选的，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的材质为金。

可选的，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的材质为硬金。

可选的，所述位于底座正面的手指和所述位于底座背面的手指的厚度均大于0.5um。

本发明提供的半导体封装基座在对芯片进行封装时易于实现芯片与封装基座之间的引线连接，且可适用于多种引线连接方式，如适用于铝线楔压键合、金线热超声球键合等。同时，使用该半导体封装基座可实现与更多数量的芯片压焊点进行引线连接，可与芯片上更小尺寸的压焊点进行引线连接，且可与具有更小压焊点间距的芯片进行引线连接，该半导体封装基座可实现与HPC(高性能计算)芯片、Fine Pitch(脚距密集化)芯片等芯片的引线连接和封装。通过编制程序，设定参数，还可实现芯片在该封装基座上的半自动或者自动焊接，保证良好的焊接质量。由于该封装基座采用玻璃材质，芯片载片区域的透光率为全透光率，因此芯片封装于该封装基座上可有效提高通过微光显微镜对芯片进行失效分析的质量。

附图说明

图1为本发明的半导体封装基座一种实施例的正面结构示意图；

图2为图1所示的半导体封装基座的背面结构示意图；

图3为本发明的半导体封装基座另一种实施例的正面结构示意图；

图4为芯片粘结并引线键合至图1所示的半导体封装基座的结构示意图；

图5为使用微光显微镜对封装于本发明的半导体封装基座的芯片进行观察分析的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

本发明所述的一种半导体封装基座可利用多种替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细描述，在详述本发明实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本发明的限定。