[发明专利]一种检测外延缺陷的方法有效
申请号: | 200910201353.7 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101740433A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 傅文彪;赵宇航 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 外延 缺陷 方法 | ||
1.一种检测外延缺陷的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
在衬底上淀积氧化层;
刻蚀部分所述氧化层,使得部分所述衬底暴露;
生长第一外延层;
刻蚀所述氧化层上的所述第一外延层以及所述氧化层;
生长第二外延层,所述第二外延层的外延材料和所述衬底的材料相同;
分别获得所述第一外延层上的第二外延层部分和所述衬底上的第二外延 层部分的单位体积内的缺陷数,并求得它们之间差的绝对值,作为所述第一 外延层在所述衬底表面生长的单位体积内的缺陷数,所述第一外延层上的第 二外延层部分和所述衬底上的第二外延层部分体积相等。
2.根据权利要求1所述的一种检测外延缺陷的方法,其特征在于所述第 一外延层的外延材料为锗硅、锗硅碳、砷化镓、磷化镓、磷化铟、硫化镉、 硒化镉、碲化锌、硫化锌、硫化铅或硒化铅。
3.根据权利要求1所述的一种检测外延缺陷的方法,其特征在于所述衬 底的材料为硅、锗或碳。
4.根据权利要求1所述的一种检测外延缺陷的方法,其特征在于所述第 二外延层的厚度范围为1纳米至10000微米。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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