[发明专利]单岛外露的双岛结构引线框

权利要求书

1.一种双岛结构的引线框，其特征在于，所述引线框包括用于对应封装第一功率芯片的外露小岛和用于对应封装第二功率芯片的非外露小岛，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率。

2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述外露小岛的打凹深度加深至能够使封装后外露小岛与塑封体外表面基本持平的深度。

3.如权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述外露小岛的打凹深度通过两次打凹加工完成。

4.如权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述非外露小岛的打凹深度小于所述外露小岛的打凹深度，设置所述非外露小岛的打凹深度和所述外露小岛的打凹深度的差值大小、以能够满足封装工艺中装片键合的要求。

5.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框包括连接于第一功率芯片的第一内引脚和连接于第二功率芯片的第二内引脚，所述第一内引脚中的高工作电压内引脚与第二内引脚之间的距离扩大至不产生串扰的距离。

6.如权利要求5所述的引线框，其特征在于，所述引线框用于双列自排封装形式，通过去除其中一个内引脚以避免第一内引脚中的高工作电压内引脚与第二内引脚之间的串扰。

7.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框包括多个用于避免在封装过程中外露小岛在水平面上产生倾斜的支撑脚。

8.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引线框用于双列直排封装形式或者小外形封装形式。

9.一种引线框阵列，其特征在于，包括按行和列排列的、多个权利要求1至8任一所述的引线框。

10.一种封装器件，其特征在于，包括由权利要求1至8任一所述引线框、所封装的第一功率芯片和第二功率芯片、以及结构匹配于所述引线框的封装体，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率，所述引线框和所述封装体组合用来封装所述第一芯片和第二芯片。