[发明专利]一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥

权利要求书

1.一种射频型印泥填料，其特征在于：

它包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。

2.根据权利要求1所述的一种射频型印泥填料，其特征在于：所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一。

3.根据权利要求2所述的一种射频型印泥填料，其特征在于：所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种来实现的。

4.根据权利要求2所述的一种射频型印泥填料，其特征在于：所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。

5.根据权利要求1所述的一种射频型印泥填料，其特征在于：在所述的RFID芯片包覆层上，以增强与印章介质的附着力为目的，设置尖刺结构或锯齿结构。

6.一种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，其特征在于，该方法包括有如下步骤：

步骤1，雾化RFID芯片包覆层材料；

步骤2，向雾化有机体中喷RFID芯片颗粒；

步骤3，调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。

7.根据权利要求6所述的一种射频型印泥填料的制作方法，其特征在于：调整RFID芯片在雾化有机体中存在的时间、雾化有机体的浓度、喷射的RFID芯片的数量，来限制RFID芯片包覆层的厚度。

8.一种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，其特征在于，该方法包括有如下步骤：

步骤1，设置流体状的RFID芯片包覆层材料；

步骤2，将RFID芯片分散于步骤1的材料中，搅拌，包覆RFID芯片；

步骤3，将步骤2包覆的RFID芯片分离成独立结构，并进行成型处理。

9.根据权利要求6或8所述的一种射频型印泥填料的制作方法，其特征在于：在RFID芯片的外围，以缓冲使用时印泥所受的压力为目的设置缓冲层，该缓冲层可以采用泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现。

10.一种射频型印泥，所述的印泥填料及印泥填料的制作方法如前面所述，该射频型印泥包括印泥介质、印泥颜料，其特征在于：

对应着前述的印泥介质与前述的印泥颜料至少其一，分散有印泥填料，其中，该印泥填料包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。

11.根据权利要求10所述的一种射频型印泥，其特征在于：所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一，其中，

所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种来实现的，

所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，它是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。

12.根据权利要求10所述的一种射频型印泥，其特征在于：该射频型印泥由印泥颜料与印泥填料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质中制成。

13.根据权利要求10所述的一种射频型印泥，其特征在于：所述的印泥颜料由色素、连接料、填料，辅以适量助剂，经机械研磨加工制成。