[发明专利]一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥

说明书

技术领域

本发明属于电子技术应用领域，特别涉及射频识别技术在印泥方面的应用。

背景技术

近年来，现有印刷领域及其所使用的材料，特别是对各种票据、证章中使用的印泥，对其防伪技术要求越来越高。该领域的防伪技术解决方案也多种多样。

例如，中国专利(公开号)CN 1580148A提出了一种能负载密码的多重色比高效发光防伪印泥及其制备方法，在现有红色印泥中掺入高效稀土发光元素为防伪母材，既能于视觉上直接识别又能供光电数码设备检测输出被检对象的色比值参数，以检验两者的真伪。该方法需要掺入稀土发光元素，提高了制备、使用的成本；中国专利(公开号)CN 101221712A提出了一种指纹印记防伪及放大识别方法，取用纸质介质，用手指沾印泥，将指纹按印在纸质介质上，将按印有指纹的纸质介质封装于商品包装的一次型封口处。该方法虽以指纹为识别对象，但是它通过对指纹扩大印刷来应用到市场中，并且只是视觉上的直接识别，准确率有待提高。

鉴于上述技术现状，本发明提出了一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥。利用本发明制得的印泥，有利于快速、准确地识别印章的真伪，从而提高工作效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种射频型印泥填料及其制作方法，同时，基于该射频型印泥填料，还提供了一种印泥。

一种射频型印泥填料，它包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。

进一步，所述的射频型印泥填料，还具有如下技术特征：

所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一。

所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种来实现的。

所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，它是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。

在所述的RFID芯片包覆层上，以增强与印章介质的附着力为目的，设置锯齿结构。

一种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，该方法包括有如下步骤：

步骤1，雾化RFID芯片包覆层材料；

步骤2，向雾化有机体中喷RFID芯片；

步骤3，调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。

一种射频型印泥填料的制作方法，所述的印泥填料如前面所述，该方法包括有如下步骤：

步骤1，设置流体状的RFID芯片包覆层材料；

步骤2，将RFID芯片分散于步骤1的材料中，搅拌，包覆RFID芯片；

步骤3，将步骤2包覆的RFID芯片分离成独立结构，并进行成型处理。

进一步，所述的射频型印泥填料的制作方法，还具有如下技术特征：

调整RFID芯片在雾化有机体中存在的时间、雾化有机体的浓度、喷射的RFID芯片的数量，来限制RFID芯片包覆层的厚度。

在RFID芯片的外围，以缓冲使用时印泥所受的压力为目的设置缓冲层，该缓冲层可以采用泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。

一种射频型印泥，所述的印泥填料及印泥填料的制作方法如前面所述，该射频型印泥包括印泥介质、印泥颜料，对应着前述的印泥介质与前述的印泥颜料至少其一，分散有印泥填料，其中，该印泥填料包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。

进一步，所述的射频型印泥，还具有如下技术特征：

所述的RFID芯片包覆层，包括硬质层与缓冲层至少其一，其中，

所述的硬质层，设置在RFID芯片的外围，是通过塑料、橡胶、无机陶瓷中至少一种来实现的。

所述的缓冲层，设置在RFID芯片的外围，是通过泡沫塑料与微孔塑料中至少一种来实现的。

该射频型印泥由印泥颜料与印泥填料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质中制成。

所述的印泥颜料由色素、连接料、填料，辅以适量助剂，经机械研磨加工制成。

本发明的优点：

本发明所述的射频型印泥填料，包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。其中，RFID芯片包覆层包括硬质层与缓冲层至少其一，并且，在RFID芯片包覆层上，以增强与印章介质的附着力为目的，设置尖刺结构或锯齿结构。其制作方法为：雾化RFID芯片包覆层材料；向雾化有机体中喷RFID芯片颗粒；调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。该制备工艺简单，成本低，便于工业化生产。