[发明专利]交直流转换整合元件与使用该元件的集成电路有效
申请号: | 200910202808.7 | 申请日: | 2009-05-26 |
公开(公告)号: | CN101901806A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 黄健腾;洪尚铭;蓝正丰 | 申请(专利权)人: | 奇高电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/861;H01L29/36;H01L29/78;H02M7/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流 转换 整合 元件 使用 集成电路 | ||
1.一种交直流转换整合元件,其特征在于,包含:
第一传导型态的基板;以及
位于基板内的第二传导型态的至少四个井区,每个第二传导型态的井区内包括:
位于第二传导型态井区内的第一传导型态的高浓度掺杂区;及
位于第二传导型态井区内的第二传导型态的高浓度掺杂区;
其中,每个井区与其内的第一与第二传导型态的高浓度掺杂区构成二极管,四个井区构成四个二极管,其中第一二极管的阴极与第二二极管的阳极相接,此第一相接节点接收一交流电压的一输入,第三二极管的阴极与第四二极管的阳极相接,此第二相接节点接收该交流电压的另一输入,该第一二极管的阳极与第三二极管的阳极相接,此第三相接节点提供一直流电压的低准位,第二二极管的阴极与第四二极管的阴极相接,此第四相接节点提供一直流电压的高准位;
且其中,此交直流转换整合元件与一直流低压电路制作于同一集成电路中。
2.如权利要求1所述的交直流转换整合元件,其中,还包含一电阻,与该直流电压的高准位节点耦接,以对该直流电压的高准位进行降压。
3.如权利要求2所述的交直流转换整合元件,其中,还包含一拑位电路,以限制降压后该直流电压的高准位与低准位间的压差。
4.如权利要求1所述的交直流转换整合元件,其中,该第一二极管和第二二极管位于该基板上的一区间,该第三二极管和第四二极管位于该基板上的另一区间,且所述的交直流转换整合元件还包含:设置于上述两区间之间的至少一个MOS晶体管,其栅极接收该交流电压的一输入。
5.如权利要求4所述的交直流转换整合元件,其中,在所述两区间之间包含两个MOS晶体管,其栅极分别与该交流电压的两输入耦接。
6.如权利要求1所述的交直流转换整合元件,其中,各二极管中还包括:位于第二传导型态井区内的第一传导型态的浅掺杂区,且第一传导型态的高浓度掺杂区设置于此浅掺杂区内。
7.如权利要求6所述的交直流转换整合元件,其中,第二与第四二极管中,第二传导型态的高浓度掺杂区设置于该浅掺杂区内。
8.如权利要求1所述的交直流转换整合元件,其中,该第一传导型态为P型,第二传导型态为N型。
9.一种集成电路,其特征在于,包含:
一直流低压电路;以及
与该直流低压电路耦接的交直流转换整合元件,该交直流转换整合元件包括四个二极管,其中第一二极管的阴极与第二二极管的阳极相接,此第一相接节点接收一交流电压的一输入,第三二极管的阴极与第四二极管的阳极相接,此第二相接节点接收该交流电压的另一输入,该第一二极管的阳极与第三二极管的阳极相接,此第三相接节点提供一直流电压的低准位,第二二极管的阴极与第四二极管的阴极相接,此第四相接节点提供一直流电压的高准位。
10.如权利要求9所述的集成电路,其中,该第一相接节点与第二相接节点各通过一电阻而耦接一交流电压源。
11.如权利要求9所述的集成电路,其中,还包含:耦接于该交直流转换整合元件与该直流低压电路之间的电阻。
12.如权利要求9所述的集成电路,其中,还包含:与该直流低压电路耦接的拑位电路。
13.如权利要求9所述的集成电路,其中,该交直流转换整合元件中,该第一二极管和第二二极管位于一区间,该第三二极管和第四二极管位于另一区间,且所述的交直流转换整合元件还包括:设置于上述两区间之间的至少一个MOS晶体管,其栅极接收该交流电压。
14.如权利要求13所述的集成电路,其中,在所述两区间之间包含两个MOS晶体管,其栅极分别与该交流电压的两输入耦接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的