[发明专利]具钻孔电极与压模包覆保险丝结构及制造方法

权利要求书

1.一种具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其具有：

一基板，其导热系数在1瓦特/公尺·克耳文以下，提供形成晶片保险丝的基础；

一熔炼部，其设于所述基板上，其是由一第一金属薄膜延伸至所述基板端部，且在所述第一金属薄膜上形成一小于所述第一金属薄膜的第二金属薄膜；

两电极部，其分别设于所述熔炼部的两侧端部；以及

一保护体，其设置完全覆盖所述熔炼部上；

其特征在于，所述的两电极部具有圆弧状电性端面，并延伸至所述熔炼部正面、反面端部，且与所述熔炼部的第一金属薄膜电性连结，又其所述两电极部是由所述第一金属薄膜上形成一第三金属薄膜及一第四金属薄膜所构成；另所述保护体，设有压模包覆，是施设高度压力成型所设置。

2.根据权利要求1所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其特征在于，所述熔炼部的形状为直线或曲线或螺旋线条。

3.根据权利要求1所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其特征在于，所述基板为BT材质或PCB材质。

4.根据权利要求1所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其特征在于，所述熔炼部设置于所述基板正面。

5.根据权利要求1所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其特征在于，所述熔炼部设置于所述基板正面及反面。

6.一种具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其特征在于，其包括以下制程步骤：

(A)提供一基板，在所述基板的正/反面贴合或离子沉积，使形成第一金属薄膜；

(B)以钻床钻孔成型；

(C)在钻孔成型的位置贴合或离子沉积，使形成一相同所述第一金属薄膜的侧面导通电极部；

(D)制成切割对位线；

(E)在所述电极部位置上的第一金属薄膜上形成第三金属薄膜，不要形成位置的第一金属薄膜以微影或印刷方式覆盖保护；

(F)在所述电极部位置上的第三金属薄膜上形成第四金属薄膜，不要形成位置的第三金属薄膜以微影或印刷方式覆盖保护；

(G)在背面两侧蚀刻所述第一金属薄膜，形成背面电极部；

(H)在正面蚀刻所述第一金属薄膜，形成所需的熔炼部基材，并同步形成正面电极部；

(I)在正面第一金属薄膜上依熔断特性，形成一小于所述第一金属薄膜的第二金属薄膜，形成熔炼部，其中所述第二金属薄膜熔点低于所述第一金属薄膜的熔点，其所述第二金属薄膜尺寸依熔断特性可自由改变；

(J)形成保护体，设有压模包覆，是以高度压力成型所设置，完全覆盖设置所述熔炼部上；

(K)将所述包覆体上，印刷设置一规格标示；

(L)切割成粒，完成成品。

7.根据权利要求6所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其特征在于，所述制程步骤(D)具有以下子步骤：

(D-1)压膜切割对位线；

(D-2)曝光切割对位线；

(D-3)显影切割对位线；

(D-4)蚀刻切割对位线；

(D-5)去膜切割对位线。

8.根据权利要求6所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其特征在于，所述制程步骤(G)具有以下子步骤：

(G-1)压膜背面电极部；

(G-2)曝光背面电极部；

(G-3)显影背面电极部；

(G-4)蚀刻背面电极部；

(G-5)去膜背面电极部。

9.根据权利要求6所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其特征在于，所述制程步骤(H)具有以下子步骤：

(H-1)压膜正面电极部；

(H-2)曝光正面电极部；

(H-3)显影正面电极部；

(H-4)蚀刻正面电极部；

(H-5)去膜正面电极部。

10.根据权利要求6所述的具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其特征在于，所述制程步骤(I)另具有以下子步骤：(I-1)在反面第一金属薄膜上依熔断特性，形成一小于所述第一金属薄膜的第二金属薄膜，形成熔炼部，其中所述第二金属薄膜熔点低于所述第一金属薄膜的熔点，其第二金属薄膜尺寸依熔断特性可自由改变。