[发明专利]具钻孔电极与压模包覆保险丝结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种保险丝结构及制造方法，特别涉及一种结构简易，具钻孔电极端部，可直接印刷金属薄膜与压模包覆的保险丝结构及制作方法。

背景技术

一般电子产品中，保险丝最主要的功能，就是防止超量的电流流过所述电子电路造成危险，当电路板(PCB)承载电流量超过额定最大使用电流时，常会使昂贵设备受损或烧毁，而当超额的电流流过保险丝时将使它产生高温而导致熔断电路，以保护电子电路免于受到伤害及危险，故当保险丝的基板使用塑胶材料时，不耐高温烧灼保护不完全，而且仅可使用电镀制造方式的金属薄膜，制造困难成本高，产品稳定度不佳，又，使用电镀的金属薄膜，浪费材料及生产不良率高。

再者，目前随着电器设备越来越复杂，需要的零件越来越多，电路板上的线路与电子元件也越来越密集，于是电路基板的线路趋向于微细化，电子元件采晶片化，放置于已沾有锡膏的电路板上，然后再利用一加热技术使元件固定于电路板的表面，已是常态使用方法，其可使电路板的零件可较为密集，使更多功能安置于同样面积的印刷电路板上，或者能够以面积更小的电路板维持同样的功能，然而，一般晶片化保险丝，制造上是一次大量设计在一基板上再行切割成粒，形成平齐的端面，其占用大量空间，且切割成粒时容易让端电极的金属受到损伤，浪费材料及生产不良率高。

因此现有技术概括具有如下的缺点：

1.现有的基板使用塑胶材料，不耐高温烧灼保护不完全。

2.现有的保险丝，制造上是一次大量设计在一基板上再行切割成粒，形成平齐的端面，制造困难成本高，产品稳定度不佳。

3.现有的保险丝，切割成粒时容易让端电极的金属受到损伤，浪费材料及生产不良率高。

因此，如何将上述缺失加以摒除，即为本案发明人所欲解决的技术困难点的所在。

发明内容

有鉴于所述现有问题，本案发明人基于多年从事相关产品设计的经验，潜心研究考虑于两电极端部进行熔炼部金属共接，令电阻值与熔断特性固定；因此

本发明的目的为：本发明提供一种具钻孔电极与压模包覆保险丝结构及制造方法，特别是指一种结构简易，具钻孔电极端部，是可直接印刷金属薄膜与压模包覆的保险丝结构及制作方法。

本发明的目的还在于：提供一种具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其基板使用BT或PCB材质，可耐高温烧灼具保护作用，并可直接印刷金属薄膜，制作简便成本低，节省材料及生产良率性，提高产品稳定度。

为实现这些本发明的目的，并且根据如所实施和概括描述的那样以及其他优点，本发明提供了一种具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，其在于技术方案是具有：

一基板，其导热系数(thermal conductivity)在1瓦特/公尺·克耳文(W/m·K)以下，提供形成晶片保险丝的基础；

一熔炼部，设于基板上，其是由一第一金属薄膜延伸至基板端部，且在第一金属薄膜上形成一较小于第一金属薄膜的第二金属薄膜；

两电极部，是分别设于熔炼部的两侧端部；以及

一保护体，是设置完全覆盖所述熔炼部上，达成保护作用；

其特征在于，所述的两电极部具有圆弧状电性端面，并延伸至熔炼部正面、反面端部，且与熔炼部的第一金属薄膜电性连结，又其两电极部是由一第一金属薄膜上形成一第三金属薄膜及一第四金属薄膜所构成；另所述保护体，设有压模包覆，是施设高度压力成型所设置，具有高抗压力防爆特性。

在本发明的另一个方面，所述具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，进一步包括，其中所述熔炼部的形状可为直线或曲线或螺旋线条。

在本发明的另一个方面，所述具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，进一步包括，其中所述基板，为BT(Bismaleimide Triazine；BT)或PCB(Printed Circuit Board；PCB)材质。

在本发明的另一个方面，所述具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，进一步包括，其中所述熔炼部是设置所述基板正面。

在本发明的另一个方面，所述具钻孔电极与压模包覆保险丝结构，进一步包括，其中所述熔炼部是设置所述基板正面及反面。

又，本发明的制造方法的技术方案是：一种具钻孔电极与压模包覆保险丝的制造方法，其包括以下制程步骤：

(A)提供一基板，在所述基板的正/反面贴合或离子沉积，使形成第一金属薄膜；

(B)以钻床钻孔成型；

(C)在钻孔成型的位置贴合或离子沉积，使形成一相同第一金属薄膜的侧面导通电极部；

(D)制成切割对位线；