[发明专利]层压树脂板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910203924.0 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101564924A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 滨松丰博;坂本隆 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B32B27/30 分类号: B32B27/30;G02B5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 熊玉兰;李平英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层压 树脂 制造 方法
【权利要求书】:

1.层压树脂板的制造方法,其中实施:

在含有聚碳酸酯树脂的基层的至少一个面上层压包含具有70质量%以上苯乙烯系单体单元的苯乙烯系树脂的表面层,得到层压板的层压工序;和

将上述层压板的边缘部分的至少一部分裁切,作为边角料分离出来的工序,从而取得上述边角料,

在包含往聚碳酸酯树脂中混合上述边角料所得到的树脂组合物的基层的至少一个面上,层压包含具有70质量%以上的苯乙烯系单体单元的苯乙烯系树脂的表面层制造层压树脂板。

2.权利要求1记载的制造方法,在上述层压板中,基层的厚度设定为表面层厚度的9~100倍的范围,并且,在往上述聚碳酸酯树脂中混合上述边角料时,相对于100质量份的聚碳酸酯树脂,混合1~120质量份的上述边角料。

3.层压树脂板,其具有:

相对于100质量份的聚碳酸酯树脂含有0.1~10质量份具有70质量%以上苯乙烯系单体单元的苯乙烯系树脂的基层;和

在上述基层的一个或两个面上层压成一体的包含具有70质量%以上苯乙烯系单体单元的苯乙烯系树脂的表面层,

上述基层的厚度为上述表面层厚度的9~100倍的范围。

4.权利要求3记载的层压树脂板,上述基层中,相对于100质量份的上述聚碳酸酯树脂,含有上述苯乙烯系树脂0.1~10质量份及光漫射粒子0.1~10质量份。

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