[发明专利]部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种部件内置配线基板，其具有：

核心层，在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电 子部件；

部件固定层，形成于所述核心层的表面，固定所述电子部件；

配线层，形成有其他配线图案，设于所述部件固定层的表面；

层间配线部，连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配 线图案，

所述核心层具有：构成所述配线图案的连接用的一对电极；将所 述连接用的一对电极和所述一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成 于所述一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与所述电子部 件的下面之间的间隙，覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部，

所述部件固定层从周围固定所述电子部件和所述密封树脂部，

所述抗蚀剂与所述一对电极分开配置，所述抗蚀剂与所述一对电 极之间的间隙被所述密封树脂部填充。

2.如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述抗蚀剂形成在与 所述一对电极的宽度尺寸对应的范围内。

3.如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述密封树脂部完全 覆盖所述抗蚀剂。

4.如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述部件固定层通过 使层叠在所述核心层的表面的预成型料固化而形成。

5.如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述配线层通过在由 预成型料固化而成的绝缘层上形成所述其他配线图案而形成。

6.如权利要求1所述的部件内置配线基板，在所述配线层的所述 其他配线图案上通过其他焊锡部接合其他电子部件。

7.如权利要求1所述的部件内置配线基板，在所述核心层的背面 形成再其他的配线图案，在所述再其他的配线图案上通过再其他的焊 锡部接合再其他的电子部件。

8.一种部件内置配线基板的制造方法，其具有：

对核心层的一对电极供给使焊锡颗粒含于热固性树脂而成的焊锡 接合材料的工序，其中，所述核心层的表面具有所述一对电极和形成 在所述一对电极之间的抗蚀剂，所述一对电极是构成配线图案的连接 用的一对电极，所述抗蚀剂与所述一对电极分开配置；

之后，在所述一对电极上分别经由所述焊锡接合材料粘合具有一 对连接用端子的电子部件的所述一对连接用端子，从而将所述电子部 件搭载于所述核心层的工序；

之后，通过加热所述核心层，将所述焊锡颗粒熔融固化，形成将 所述电极和所述连接用端子之间接合的焊锡部，将所述热固性树脂热 固化，形成填充所述电子部件的下面和所述核心层的表面之间的间隙， 覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部的工序，其中，利用所述 密封树脂部填充所述抗蚀剂与所述一对电极之间的间隙；

之后，将固定所述电子部件的部件固定层形成在所述核心层的表 面的工序；

之后，将形成有其他配线图案的配线层设置在所述部件固定层的 表面的工序；

之后，形成连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配线 图案的层间配线部的工序。

9.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，在形成所 述密封树脂部的工序和将所述部件固定层形成在所述核心层的表面的 工序之间，还具有粗化所述配线图案的工序。

10.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，所述抗蚀 剂形成在与所述一对电极的宽度尺寸对应的范围内。

11.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，所述部件 固定层通过在所述核心层的表面层叠预成型料后使所述预成型料固化 而形成。

12.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，所述配线 层通过将其他预成型料固化而形成绝缘层后，在所述绝缘层形成所述 其他配线图案而成。

13.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，在所述配 线层的所述其他配线图案上通过其他焊锡部接合其他电子部件。

14.如权利要求8所述的部件内置配线基板的制造方法，在所述核 心层的背面形成再其他的配线图案，在所述再其他的配线图案通过再 其他的焊锡部接合再其他的电子部件。