[发明专利]部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠多个配线层而构成、在其中的内层即核心层安装 电子部件的部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高功能化和小型化的进展，对于安装有 电子部件的安装基板，有要求安装密度的进一步高度化的倾向。因此， 作为用于电子部件的安装的印制配线基板，使用在层叠多个的配线层 的内层(核心层)安装电子部件的所谓部件内置型的结构(例如，参 照专利文献1)。在该专利文献1中例示有在印制配线基板上设置的多 层的配线层的内层安装芯片电容等芯片部件(带一对端子的电子部件) 的例子。在此，在内层中在周围形成有阻焊剂的安装区焊锡接合芯片 部件的端子，并在相邻的安装区之间设置阻焊剂非形成部。

但是，在专利文献1中，由于阻焊剂以显露状态形成的情况以及 阻焊剂的形成范围，存在以下这样的不良情况。即，在层叠多个配线 层的结构的部件内置配线基板的制造中，为了提高层间绝缘层和内层 的密合性，需要对部件安装后的内层进行粗化处理。该粗化处理由于 采用强酸或强碱等药液进行，所以在该粗化工序中不能避免对显露状 态下的阻焊剂造成破坏。另外，在用于形成层间绝缘层的层叠加热工 序中，容易出现树脂不完全进入存在于安装区之间的阻焊剂非形成部 中的填充不良情况。并且，当存在该填充不良情况下直接进行用于向 表层安装电子部件的再加热，则会产生接合端子的焊锡再次熔融、使 端子间短路的桥的产生等不良情况。这样，由于阻焊剂的形成方式， 会在以往内置芯片部件的部件内置配线基板上产生各种不良情况。

专利文献1：日本特开2007-214230号公报

发明内容

本发明提供一种能够防止内置有带连接用端子的电子部件的部件 内置配线基板的不良情况的部件内置配线基板以及部件内置配线基板 的制造方法。

本发明的部件内置配线基板具有这样的组成，即、具有：核心层， 在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件 固定层，形成于核心层的表面，固定电子部件；配线层，形成其他配 线图案，设于部件固定层的表面；层间配线部，连接核心层的配线图 案和配线层的其他配线图案，核心层具有：构成配线图案的连接用的 一对电极；将连接用的一对电极和一对连接用端子之间接合的焊锡部； 形成在一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与电子部件的 下面之间的间隙，覆盖抗蚀剂和焊锡部的密封树脂部，部件固定层从 周围固定电子部件和密封树脂部。

本发明的一种部件内置配线基板的制造方法具有这样的组成，即、 具有：对表面具有构成配线图案的连接用的一对电极和形成在一对电 极之间的抗蚀剂的核心层的一对电极，供给使焊锡颗粒含于热固性树 脂而成的焊锡接合材料的工序；之后，在一对电极上分别经由焊锡接 合材料粘合具有一对连接用端子的电子部件的一对连接用端子，从而 将电子部件搭载于核心层上的工序；之后，通过加热核心层，将焊锡 颗粒熔融固化，形成将电极和连接用端子之间接合的焊锡部，将热固 性树脂热固化，形成填充电子部件的下面和核心层的表面之间的间隙， 覆盖抗蚀剂和焊锡部的密封树脂部的工序；之后，将固定电子部件的 部件固定层形成在核心层的表面的工序；之后，将形成有其他配线图 案的配线层设置在部件固定层的表面的工序；之后，形成连接核心层 的配线图案和配线层的其他配线图案的层间配线部的工序。

根据这样的组成，设置有位于一对电极之间的抗蚀剂和覆盖抗蚀 剂以及将电极和端子接合的焊锡部的密封树脂部。因此，能够防止以 电子部件安装后的核心层为对象进行的粗化处理中对焊锡部和抗蚀剂 的损伤、因向表层安装电子部件时进行再加热时焊锡部再熔化而成的 熔融焊锡的流动引起的电极间的短路等部件内置配线基板的不良情 况。

附图说明

图1A是说明本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的核心 层的结构的平面图。

图1B是说明本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的核心 层的结构的1B-1B线剖面图。

图2是说明本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的核心层 的部件安装部的剖面图。

图3是表示本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的电极和 抗蚀剂的平面图。

图4A是表示本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的制造 方法的工序说明图。

图4B是表示本发明的一个实施方式的部件内置配线基板的制造 方法的工序说明图。