[发明专利]光学元件晶片及其制造方法以及电子元件晶片模块

权利要求书

1.一种用于制造光学元件晶片的方法，其中多个光学元件以二维 布置，该方法包括：

在基底中形成的多个凹槽的每一个中形成复制品的复制品形成步 骤，其中光学元件形状形成在前表面侧上，其中复制品的侧表面的部 分或全部掩埋在基底中切刻出的该多个凹槽的每一个中以形成复制 品，并且其中光学元件形状包括平坦部分；

使用该复制品的光学元件形状来形成冲压模的冲压模形成步骤； 以及

使用冲压模将光学元件形状转移到光学元件材料以形成光学元件 晶片的光学元件晶片形成步骤。

2.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中复制品 形成步骤包括：在基底中形成的该多个凹槽的每一个中形成上复制品 的上复制品形成步骤，其中光学元件形状形成在前表面侧上；以及在 另一个基底中形成的多个凹槽的每一个中形成下复制品的下复制品形 成步骤，其中用于背表面的光学元件形状形成在前表面侧上。

3.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中复制品 形成步骤包括：在形成在基底中的该多个凹槽中传递复制品材料的步 骤；以及使用主模挤压复制品材料以将主模的光学元件形状转移到复 制品材料的前表面侧的光学元件形状转移步骤。

4.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中基底中 的凹槽的深度被设置为使得基底和复制品的接触面积大于复制品和主 模的接触面积。

5.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中基底中 的凹槽的深度被设置为使得基底和复制品的接触面积大于复制品和冲 压模的接触面积。

6.根据权利要求2的用于制造光学元件晶片的方法，其中冲压模 形成步骤包括：转移上复制品的光学元件形状以形成上冲压模的上冲 压模形成步骤；以及转移下复制品的光学元件形状以形成下冲压模的 下冲压模形成步骤。

7.根据权利要求6的用于制造光学元件晶片的方法，其中光学元 件晶片形成步骤包括：使用上冲压模和下冲压模将光学元件材料挤压 为预定厚度的光学元件材料挤压步骤；以及通过光或热来固化光学元 件材料的光学元件材料固化步骤。

8.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中光学元 件是一个或多个透镜。

9.根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法，其中光学元 件是光学功能元件，用于导向输出光直线输出并且以预定方向折射和 引导入射光。

10.一种光学元件晶片，其使用根据权利要求1的用于制造光学 元件晶片的方法来制造。

11.一种使用根据权利要求1的用于制造光学元件晶片的方法制 造的光学元件晶片，其中多个光学元件以二维布置，该光学元件晶片 包括：

至少在光学元件晶片的背表面或前表面上的多个光学元件区域；

设在光学元件区域的外周侧上的具有预定厚度的平坦部分，并且

其中在相邻的光学元件区域之间的平坦部分的厚度与平坦部分之 间的连接部分的厚度在2∶1到相等比值的比值内。

12.根据权利要求11的光学元件晶片，其中在相邻的光学元件区 域之间的平坦部分的厚度与平坦部分之间的连接部分的厚度在4/3或 3/4到相等比值的比值内。

13.根据权利要求11的光学元件晶片，其中光学元件是一个或多 个透镜。

14.根据权利要求11的光学元件晶片，其中光学元件是光学功能 元件，用于导向输出光直线输出并且以预定方向折射和引导入射光。

15.通过切割根据权利要求10-14中任一项的光学元件晶片而个 体化的光学元件，该光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以 及在光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部。

16.一种光学元件模块，其通过切割光学元件晶片模块而个体化， 其中多个根据权利要求10-14中任一项的光学元件晶片被层叠，其中 其光学表面彼此对准。